大iPhone生產遇瓶頸 供應鏈洗牌

本報綜合報導/經濟日報

蘋果5.5吋版iPhone 6恐受機殼良率問題，以及觸控面板在螢幕邊緣感應不佳等限制，無法與4.7吋版同時在9月底上市。業界預期，蘋果將重新評估下一代iPhone供應鏈，TPK有望以其他技術重新奪回觸控面板訂單，可成與鴻準也可能掀起機殼搶單角力戰。

凱基投顧分析師郭明錤昨（14）日發表最新報告指出，4.7吋與5.5吋iPhone 6都面臨內嵌（in-cell）觸控面板與機殼的良率問題，尤其內嵌觸控面板用在5.5吋機種時，因為螢幕面積更大，面板邊緣觸控靈敏度不佳的狀況更嚴重；機殼則是因為採用新製程，面臨顏色不均勻的技術瓶頸。

被點名可能「出包」的供應鏈昨天都未正面回應相關問題。業界指出，目前iPhone 6機殼主要供應商為可成與鴻準，鴻準供應5.5吋版、可成供應4.7吋版，以兩家公司近期基本面都穩定向上，鴻準6月營收更創今年新高來看，透露機殼廠出貨狀況並無異樣。

郭明錤預期，5.5吋iPhone 6上市時間將因而延後至今年第4季中，甚至明年初才會問世，出貨數量也低於市場預期的1,500萬到2,000萬支。

業界人士指出，iPhone自從採用內嵌觸控面板技術之後，邊緣觸控敏感度不佳的問題一直未獲得解決，此次恐導致5.5吋iPhone 6上市遞延，將促使蘋果考慮更換供應商與觸控面板技術，導致供應鏈重新洗牌。

據了解，iPhone 6內嵌觸控面板由LGD與日本JDI提供，5.5吋採用藍寶石保護玻璃。

業界分析，要改善這個問題，蘋果必須改採薄膜觸控，或是TPK的奈米銀及六面強化單片觸控（TOL）技術，將是台灣觸控面板廠重新搶回iPhone觸控訂單的一大關鍵戰役。