2018移动智能终端峰会暨智能硬件生态大会新闻发布会即将召开

2016年，工业和信息化部和国家发展和改革委员会联合发布《智能硬件产业创新发展专项行动（2016-2018年）》，为了进一步落实专项行动的要求，推动智能硬件核心产品研发、关键技术突破、应用创新示范及产业生态构建，在工业和信息化部的指导下，移动智能终端技术创新与产业联盟（以下简称“联盟”）定于2018年9月28日在北京国际会议中心举办“2018年移动智能终端峰会暨智能硬件生态大会”。

为面向公众发布“2018年移动智能终端峰会暨智能硬件生态大会”与2018智能终端墨提斯奖（METIS）的最新信息，联盟拟于2018年7月5日上午在北京召开“2018年移动智能终端峰会暨智能硬件生态大会新闻发布会”，诚邀各位媒体记者和相关企业朋友参会。

会议内容

（一）“2018移动智能终端峰会暨智能硬件生态大会”计划

（二）2018智能终端墨提斯（METIS）奖评选方案发布

（三）2018年中国国际信息通信展览会情况介绍

会议时间

2018年7月5日上午10：00

会议地点

中国信息通信研究院3G大楼二层报告厅（北京市海淀区花园北路52号）

参加人员

（一）媒体记者

（二）工业和信息化部电子信息司等领导

（三）移动智能终端技术创新与产业联盟会员

（四）其他相关人员

其他事项

（一）请参会人员统一填写参会回执发送到联系人邮箱。

（二）联系人：

黄秀梅：15201096515  

[e-mail]

会议议程

校  审 | 陈  力、 陆  廷

编  辑 | 凌  霄