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汽车半导体概念宽广，在汽车电动化、智能化、网联化、共享化等各领域发挥重要作用，其按照功能分为汽车芯片、功率器件、传感器等。

芯片是汽车的核心部分，车规级芯片标准远高于消费级，且认证流程长。

一款芯片一般需要2年左右时间完成车规级认证，进入车企供应链后一般拥有5-10年的供货周期。

汽车标准需认证可靠性标准AEC-Q系列、质量管理标准ISO/TS16949其中之一，此外需要通过功能安全标准ISO 26262 ASIL B(D）。

近年来，全球汽车芯片市场规模增速远高于当年整车销量增速。

据ICVTank数据显示，2019年全球汽车芯片市场规模达465亿美元，同比增长11%。受全球新冠疫情的影响，在汽车销量下滑冲击下，2020年全球汽车芯片市场规模有小幅下滑，预计规模为460亿美元。IHSMarkit预测，2026年汽车芯片收入增长到676亿美元。

汽车芯片分类架构

现阶段，汽车市场上的芯片主要可分为两类：

一类是以控制指令运算为主，算力较弱的功能芯片MCU，另一类是以智能运算为主，算力更强，负责自动驾驶功能的SoC芯片，按照算力需求其演进路线为CPU→GPU→FPGA→ASIC。

MCU是芯片级芯片，又称单片机，一般只包含CPU这一个处理器单元；MCU=CPU+存储+接口单元。

SoC是系统级芯片，一般包含多个处理器单元；如SoC可为CPU+GPU+DSP+NPU+存储+接口单元。

此外，还有多种其他功能的芯片，如摄像头芯片，AMP芯片、功率半导体芯片、胎压监测芯片TPMS、BMS芯片等。

资料来源：中金公司

汽车MCU芯片

随着全球汽车消费升级，汽车电子化趋势处于快速增长，全球汽车搭载的电子控制单元ECU数量持续增加，一般都是MCU芯片。

目前全球汽车MCU芯片市场集中度较高，行业CR4为43%，行业CR8达63%。

全球市场处于恩智浦、英飞凌、瑞萨等为代表的群雄割据竞争格局。2019年，恩智浦占全球汽车MCU芯片市场14%，英飞凌次之，占比11%。

其它有竞争力的玩家还包括意法半导体、德州仪器、博世、安森美、微芯等。

芯片与车厂的深度绑定，导致个性化定制和外部代工，加剧了供应链的扩产难度。比如：瑞萨与丰田、英飞凌与德系等。

汽车芯片领域主要竞争厂商：

资料来源：兴业证券

当前所有汽车芯片均较为紧缺，其中MCU缺货最为严重，交期最多延长4倍，tier1及整车厂均受波及。

全球70%以上的汽车MCU生产来自于台积电，而台积电的汽车芯片代工收入2020年占比仅为3%，MCU处于20~45nm的成熟制程（高端自动驾驶SoC芯片需要更先进的7nm制程），代工利润低，没有扩产动力，导致MCU产能吃紧。

根据伯恩斯坦咨询的预计，2021年全球范围内的汽车芯片短缺将造成200万至450万辆汽车产量的损失，相当于近十年以来全球汽车年产量的近5%。

SoC用一块单芯片就能实现完整的电子系统，在自动驾驶，深度学习等行业有越来越广泛的应用。

未来汽车数据处理芯片逐步向智能化AI方向发展，汽车智能化趋势，智能座舱和自动驾驶对汽车的智能架构和算法算力，带来了数量级的提升需要，推动汽车芯片快速转向搭载算力更强的SoC芯片，将成为半导体行业、IC产业未来的发展方向。

在高级芯片赛道中，Mobileye(英特尔)、英伟达、高通、华为、特斯拉等厂商拥有较强的先发优势。

全球GPU领域AI龙头英伟达和背靠英特尔的汽车AI芯片龙头Mobileye属于第一阵列。

高通与华为属于1.5阵列，有望快速突围进入第一阵列。

高通在通信及消费电子领域优势明显，基于智能手机芯片的成功经验，已成为智能座舱域芯片龙头。

在智能驾驶领域，高通于2020年1月推出了Snapdragon Ride平台，正加速推广应用中。华为AI芯片云边端领域全覆盖，技术实力雄厚。

地平线属于强势第2阵列，对外可提供解决方案类产品（芯片+算法），也可以单独供应。

作为中立第三方，芯片和算法可分开销售或一体式解决方案，受客户信任，有望逐步实现国产替代。

汽车智能驾驶AI芯片对比：

资料来源：东吴证券

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