周四有朋友说能不能来一期芯片产业的解析，今天就正好是最好的时机给大家讲讲。
为啥呢？
因为盘面上已经比较好懂了，新能源切换到半导体的迹象比较明显，同时无论是新能源还是半导体，都符合“新技术”或者“产业升级”这个大的交易背景。
所以，下周的盘面重点，就是观察在周五的极致高潮和周末的一致预期下，能不能抗住A股的传统尿性：卖现实。如果能抗住，盘面表现为分歧式调整，甚至在整体调整的背景下仍然有继续创新高的标的，那么这个未来的主线就成了。
芯片可能是股票投资上要去看基本面的话最难懂的东西了，我之前写过一个系列，你们可以先看看，打点基础:芯片系列。
说难，是因为这是最高精尖的科技，要弄懂当然很难而且是不可能的，但是如果只是需要股票投资方面的，这大鱼老师还是可以给大家讲解试试看。
芯片，其实无非就是一大堆电路放在一起，比如你家的灯，打开就亮了，再按开光就灭了，这很好理解，对吧？
如果有两盏灯，那么就可以有两个都亮、两个都灭，左边亮右边灭，左边灭右边亮四种状态，对不对？
那如果有一千万盏灯，可以用多少状态呢？不计算了，你知道相当多就行了，每一种状态都对应这一个数字，再把这千千万的数字用编程语言翻译出来，就能对应你屏幕上的双击、单击、滑动、甚至操纵你的英雄放技能的命令了。
所以，芯片这玩意，其实无非就是这样的千千万栈“灯”的集合，原理并不复杂，它复杂主要就复杂在，太小了！
试想把控制千千万栈灯的电路全部放在一个小小的芯片上，有多小呢？我今天正好皮肤划伤贴了创口贴，就和这个创口贴差不多大，主芯片大些，其他芯片甚至更小。
在这么小的东西上刻出庞大复杂的电路，其工艺难度是不可想象的，简单说砂子这个问题，你们觉得天然砂停止出口是能影响到对岸的半导体么？非也，尖端半导体需要的是超高纯石英砂，而单单一个高纯石英砂的技术，已经让相关公司涨了10倍了。
然后，就是高纯石英砂再提炼出单晶硅片以后的生长，切片，最后变成如所示的晶圆：
晶圆和大家想象的芯片不同，是因为晶圆是芯片的原型，所谓的“8英寸”、“12英寸”，就是和你想象的披萨的大小一样的，所以12英寸的晶圆很大一个，不是芯片那种小玩意。
接下来才是重头戏，就是把晶圆变成芯片。
我找了许多图，这个图环节不太全，但图示做的比较好：
所谓的扩散就是外延，我把重点拿出来再做一张图：
这三个过程是芯片制造的核心，正是因为我之前说的“太小了”的原因，所有的雕刻方法都失效了，想要雕刻出纳米级别的电路，只能用最精确的光来实现了，这也是为什么光刻机是核心中的核心。
当然，光刻前后还有涂胶显影等等工序，各个供需环节的设备国产化率如下图所示：
刻蚀虽然也是一个核心环节，但是国产化率已经很高了，感谢中微公司吧，甚至5nm的刻蚀机它也攻克了，光刻的国产率目前仍然是零，离子注入机的国产率也仍然很低，其余的热处理、薄膜沉积、量测设备的国产化率仍然不高。
注意一下，我选的这个数据和其他研报的数据可能有所出入，但我看它的数据到了今年7月，所以我认为这个是比较新的，它的数据来源是招标网，确实有可能夸大了国产化率，因为为了买到国外设备，很多公司不招标，通过其他办法买。
除去设备外，半导体的材料也是一个很重要的环节，这个真没找到最新的数据，正好大家看看去年的国产化率：
这里面，靶材是用来离子注入掺杂的，硅晶圆就是给大家说的晶圆，光刻胶就是光刻机用来初步刻出电路的东西，国产化率也是最低的。电子特气则几乎在每个环节都要用到，国产化率也很低。
应该来讲，半导体材料的难度比设备更大，因为设备其实也是由零部件构成的，设备进步快，仍然有某些核心设备零部件进口尚未受阻的原因。
以上，基本上就是芯片制造的全产业链了，无论是射频芯片，还是基带芯片，亦或CPU、GPU，都是通过这个过程制造，制造出来以后还有一个重要的后续：封测，今天的时间和字数都有限，明天再给大家聊吧！
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