为什么cpu制程越小，发热越小？

人们绞尽脑汁地缩小晶体管（也就是用更小的制程来生产晶体管），目的无非三个，首要的是提高性能、然后是降低成本和降低功耗。

更小的晶体管它们间的电容也更小，可以让开关频率更高，同时，单位面积上可以容纳更多的晶体管，每个核心可以有更多的流水线或者是更多的核心，这些都能有效的提高性能。另外，相同尺寸的晶圆，制程更小的话，制造商可以在晶圆上得到更多的芯片，显然，单个芯片的成本降低了。

那为什么CPU制程越小，发热越小呢？这是因为更小的晶体管其导通电压的需求也会变小（也必须变小），我们知道 功耗P=U^2/R，电压越低，单个晶体管功耗也就越小，发热自然变小了。

这似乎很好理解了，但是……

随着制程越来越小，单位面积的功耗可能会变得更高一些，上面说的是动态功耗，而制程越小，晶体管的静态功耗影响会越来越大，甚至达到整体功耗一半以上，现在CPU制程进步缓慢，其实就是功耗带来的困难重重，而业界也没有很好的方案来彻底解决晶体管日益严重的功耗问题，现在一方面尽量降低电压，另一方面从多核心多线程上做文章，不再追求频率的提升，所以目前的CPU多在3-4GHz间徘徊。