按照高通的命名规则,高通今年下半年商用的旗舰芯片将会命名为骁龙8Gen1Plus,将由台积电代工,台积电代工的良率要高于三星,功耗控制也会更好。高通已经发布了全新一代5G调制解调器骁龙X70,这颗芯片是否会集成到高通骁龙8GenPlus上,目前还没有爆料。
据悉,骁龙X70是全球最完整的5G调制解调器及射频系统系列产品,为终端厂商设计满足全球运营商要求的终端提供极大灵活性。更重要的是,骁龙X70支持10Gbps5G峰值下载速度,还带来了全新的先进功能,比如高通5GAI套件、高通5G超低时延套件和四载波聚合等。
骁龙8Gen1Plus并没有解决芯片的功耗问题,反而进一步的增强芯片的功耗,导致芯片的发热更加的严重,也就是说下半年对于骁龙888plus的手机来说,手机的散热问题至关重要。
高通骁龙8Gen1Plus处理器是系列8Gen1的升级版本,除了工艺方面的变化,骁龙8Plus预计CPU频率、芯片能效等可能会有小幅提升,目前骁龙8的安兔兔成绩突破了100万分,骁龙8Plus的综合成绩有望再创新高,但升级的幅度不会太大。
骁龙8Gen1Plus将在二季度开始交付,整体与骁龙8Gen1不会有太大差异。从时间点来看,小米12Ultra/MIX5等设备有望首批采用,但也有爆料称联想将首发骁龙8Gen1Plus,对此,让我们共同关注高通的官方发布。
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