高通已经正式宣布，将于今天召开2020骁龙技术峰会。按照惯例，骁龙875在这一天会正式发布。随着骁龙新旗舰SoC的发布，新一轮的首发争夺战也会拉开帷幕。从雷军将参加在大会，并在大会上进行演讲来看，小米这次首发骁龙875是志在必得，如无意外，在大会中雷军也会率先官宣小米11将首发骁龙875。
除了小米外，三星其实也是每年的首发有力争夺者。据悉，三星GalaxyS21系列将提早在2021年1月发布（与小米11进度差不多），至于谁能抢到骁龙875的头筹，三星和小米这两家品牌自然最有可能。所以骁龙875的首发大概率还是会在小米、三星之间二选一。
在芯片架构上，骁龙875将继续沿用1+3+4的八核组合，即1颗超大核、2颗大核以及4颗小核。而超大核将基于ARMX1架构打造，有望带来更大幅度的性能提升。根据ARM官方的数据，相比A77，X1核心的同频性能最多能提升30%，但代价是增加了50%的功耗。也就是说，X1在手机上能发挥出多少水平，一方面取决于工艺制程升级带来的功耗改进幅度，另一方面则取决于手机产品的散热效果。
骁龙875会采用5nm工艺制程，跟上苹果A14以及麒麟9000的脚步。不过，根据外媒的最新爆料，这次高通会转向三星阵营，把骁龙875交由三星代工，这样一来，骁龙875将成为三星代工的首款5nm芯片。骁龙875规格：CPU：1×Cortex-X1/2.84GHz3×Cortex-A78/2.42Ghz4×Cortex-A55/1.8Ghz，GPU集成Adreno660。
和同代芯片对比的话，骁龙875的成绩则领先于麒麟9000和三星Exynos1080，相比苹果A14芯片（iPhone12在Geek Bench5中的跑分成绩为：单核1592、多核3797，雷科技测试数据），骁龙875CPU单核性能仍然有比较大的差距，但多核性能已经迎头赶上。
至于骁龙875将采用的三颗A78核心，ARM对A78给出的性能描述非常含糊。3GHz的A78比2.6GHz的A77性能提升20%，即同频性能只提升了4%，还是在工艺升级到5nm的情况下。目前看来，A78的优势更多体现在功耗方面。
据爆料一台小米工程机在GeekBench5中的跑分成绩为：单核1105、多核3512。这个分数明显超过了现有的骁龙865机型，大概率是来自采用骁龙875的小米工程机。根据之前的测试，骁龙865的GeekBench5分数大概为单核903、多核3303（测试机型：小米10Pro），可以发现骁龙875的单核性能提升了22%、多核性能提升了6%。
据悉，骁龙875安兔兔中的跑分成绩为：740000，相比骁龙865大概高了140000分。粗略算下来，骁龙875的整体性能提升了20%以上。而且，考虑到现有的跑分机型基本都是工程机，骁龙875量产机型的成绩可能还会更高。
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