IGBT模块的分类
作者:微叶科技 时间:2015-03-23 10:21
IGBT有塑封和压接两种封装技术。塑封IGBT一般是单面冷却,故障后的失效模式为开路,并可能出现外壳爆裂、弧光放电等情况。压接IGBT的失效模式为短路。在需要开关器件串联使用的场合,压接IGBT更有优势。
IGBT有分立模块和智能功率模块两种。智能功率模块除具有一般IGBT器件优点外,它集成了驱动电路并具有内置保护功能。使用智能功率模块可减小设备体积和造价,提高可靠性,降低电磁干扰,简化冷却系统,加快变换器的设计和制造速度。常见的智能功率模块的电压等级为3300V,电流等级为1200A。
新一代的智能模块PIM模块将IGBT单元、驱动电路、保护电路等结合在一个模块之中,利用这些优越的特性可极大地提高实际应用系统的稳定性,同时可简化设计的难度缩小装置的体积。它除了具有体积小、可靠性高、价格低廉等优点以外,还具有以下主要功能:
●内含驱动电路。该模块同时具有软开关特性,可控制IGBT开关时的dV/dt和浪涌电压;用单电源驱动时,无需反向偏压电源;并可防止误导通。关断时,IGBT栅极低阻抗接地可防止噪音等引起VGE上升而误导通;模块中的每个IGBT的驱动电路都设计了最佳的驱动条件。
●内含各种保护电路。每个IGBT都具有过流保护(OC)、负载短路保护(SC)、控制电源欠压保护(UV)和过热保护(OH)等功能。</P>
●内含报警输出功能。当出现上述保护动作时,可向控制IPM的微机系统输出报警信号。
●包含有制动电路。内含制动单元的IPM模块,用此单元可以抑制PN端子间的电压升高。
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