IGBT模块的分类

作者：微叶科技时间：2015-03-23 10:21

　IGBT有塑封和压接两种封装技术。塑封IGBT一般是单面冷却，故障后的失效模式为开路，并可能出现外壳爆裂、弧光放电等情况。压接IGBT的失效模式为短路。在需要开关器件串联使用的场合，压接IGBT更有优势。

　　IGBT有分立模块和智能功率模块两种。智能功率模块除具有一般IGBT器件优点外，它集成了驱动电路并具有内置保护功能。使用智能功率模块可减小设备体积和造价，提高可靠性，降低电磁干扰，简化冷却系统，加快变换器的设计和制造速度。常见的智能功率模块的电压等级为3300V，电流等级为1200A。

新一代的智能模块PIM模块将ＩＧＢＴ单元、驱动电路、保护电路等结合在一个模块之中，利用这些优越的特性可极大地提高实际应用系统的稳定性，同时可简化设计的难度缩小装置的体积。它除了具有体积小、可靠性高、价格低廉等优点以外，还具有以下主要功能：

　　●内含驱动电路。该模块同时具有软开关特性，可控制ＩＧＢＴ开关时的ｄＶ／ｄｔ和浪涌电压；用单电源驱动时，无需反向偏压电源；并可防止误导通。关断时，ＩＧＢＴ栅极低阻抗接地可防止噪音等引起ＶＧＥ上升而误导通；模块中的每个ＩＧＢＴ的驱动电路都设计了最佳的驱动条件。

　　●内含各种保护电路。每个ＩＧＢＴ都具有过流保护（ＯＣ）、负载短路保护（ＳＣ）、控制电源欠压保护（ＵＶ）和过热保护（ＯＨ）等功能。</P>

　　●内含报警输出功能。当出现上述保护动作时，可向控制ＩＰＭ的微机系统输出报警信号。

　 ●包含有制动电路。内含制动单元的ＩＰＭ模块，用此单元可以抑制ＰＮ端子间的电压升高。

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