IGBT与MOSFET的区别
作者:微叶科技 时间:2015-03-12 16:24
【结构上的区别】
从结构来说,以N型沟道为例,IGBT与MOSFET(VDMOS)的差别在于MOSFET的衬底为N型,IGBT的衬底为P型;从原理上说IGBT相当与一个mosfet和一个BIpolar的组合,通过背面P型层的空穴注入降低器件的导通电阻,但同时也会引入一些拖尾电流等问题;从产品来说,IGBT一般用在高压功率产品上,从600V到几千伏都有;MOSFET应用电压相对较低从十几伏到1000左右如下图:
【工作原理的区别】
对于MOSFET来说,仅由多子承担的电荷运输没有任何存储效应,因此,很容易实现极短的开关时间。POWERMOSFET其高频特性十分优秀,所以MOSFET可用于较高频率的场合。在低电源电压下动作时之功率损失(POWERLOSS)远低于以往之组件,但是问题是,在高压的"开"状态下的源漏电阻很高(压降高),而且随着器件的电压等级迅速增长(耐压越高导通电阻越大,除了采用COOLMOS管芯的以外)。因而其传导损耗就很高,特别在高功率应用时,很受限制。
IGBT优点是驱动简单,导通压降小,耐压高.功率可以达到5000w。IGBT弱点是开关频率最大40—50KHz,开关损耗大而且有擎拄效应。
和MOSFET有所不同,IGBT器件中少子也参与了导电,IGBT是采用MOS结构的双极器件导通电阻小(发热就少)高耐压,因而可大大降低导通压降。但另一方面,存储电荷的增强与耗散引发了开关损耗、延迟时间(存储时间)、以及在关断时还会引发集电极拖尾电流。同时存在的电流尾巴和较高的IGBT集电极到发射极电压将产生关闭开关损耗。这样就限制了IGBT的上限频率由以上分析可知,IGBT适用于高功率和高压的场合,但是因为电流尾巴的原因,频率范围受限,开关损耗也很明显;MOSFET关闭时电流下降速度快,可用于较高频率范围内,但由于开通漏电阻高,在较高的电压等级下,导致的开通损耗显著,不适用于高功率电路中。
【驱动电路的对比】
驱动两种电路可以一样,只是IGBT输入电容MOS大故需提供更大的正负电压的驱动功率。总之,MOSFET一般在较低功率应用及较高频应用(即功率<1000W及开关频率≥100kHz)中表现较好,而IGBT则在较低频及较高功率设计中表现卓越。
【运用上的区别】
根据其特点:MOSFET应用于开关电源,镇流器,高频感应加热,高频逆变焊机,通信电源等等高频电源领域;IGBT集中应用于焊机,逆变器,变频器,电镀电解电源,超音频感应加热等领域。
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IGBT运用领域 注意事项
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