PCB布线
1. 按住ctrl + 左击自动连接
2. ctrl + 鼠标左键，缩放原理图和PCB图
3. 布线时按 shift + w 选择线宽 或者在规则 rules 里面设置
4. 当已经画的一条线太细，不必删除，只需点击始端，按shift + w 选择合适的宽度，再
连接到末端，原先的旧线会自动删除 5. 同时布多根线（总线）
1），先选择焊盘 按s 键 —>component connections —>P点击一个焊盘—>按P键—>Multi -Routing，即可拖动多根线。
2），拖动多根线时可 按 B 键可以减小线的间距 ；按shift + B 增加线间距。
6. shift + space： 选择5中总线模式 90° ，45°（包括两种）， 360°， 弧线角度，
7. Edit ——> slice tracks 切割线
8. 为了焊接更牢固，布完线后，放置泪滴。
PCB布线前要进行规则设定（线宽，过孔，焊盘等）
1. 背景栅格与点之间的切换重置原点 Edit ——>origin——>set 或从快捷图标的下拉菜单 从中选择（工具栏出）
2. 自动找到原点：ctrl + end
3. component placement——>reposition selected component进行布局，将封装放入PCB board前 全选，作如上操作点击某个封装放入keepout内后自动放入下一个，直到放完为止，这件就不用经常拖动鼠标了，对部分封装也可用
4. 在PCB图中 元器件自动布局：Tools——component placement——Auto placer 后还需 手工调整
重新定义PCB板形状
1. 方法1：Design——Board shape——redefine board shape
2. 方法2：PCB filter —— 输入 Is keepout ——apply ——Design ——board shape
——redefine Board shape 先选中keepout 再统一改变shape 3. V + G + V进行背景栅格和点之间切换 4. 按键 G 键可以设置栅格大小
放置固定铜柱的焊盘
1. 点击焊盘——按tab键 设置属性 内径3.3mm 外径 5mm, 放置好后锁定焊盘 放置过孔（上下层之间的连通）
1. 小键盘上的 “*” 是用于PCB电气层之间的切换的，在交互布线的过程中，按此键进行
换层并自动添加过孔（常用）
2. “~”键，布线时按 “~” 键会弹出一串很实用的菜单
封装（component wizard 和 手工画）
1. 画直插封装时，必须在Top overlay 层画，放置圆弧要在快捷菜单中的下拉菜单中选择
放置
2. 画贴片封装时，必须在top层，因为只放置在顶层，画贴片引脚时一般会加长 1— 1.5mm. 3. 选择Multi layer层，则相当于过孔，顶层和底层连通 4. 在其他层中放置圆弧时 place ——圆弧
5. 在PCB library 画封装时 要在参考原点上画，ctrl + end 可以找到原点；或在edit——set
reference—— location/center/pin 1,放置原点
覆铜
1. 画完keepout层 再覆铜
2. 要设置好安全距离 design——clearance ，一般为25—30mil. 3. 把接地的线和铜片连在一起，根据需要是否去掉死铜
PCB图和对应的原理图可以同步更改（双向同步更新）
1. 在PCB图中 标号/注释自动排序：先在PCB Filer 中 输入 Iscomponent 选中所有元
件，，在某一封装上点击右键 ALign——position——component Text，改动后Design ——update Schematic，生成更新，原理图也做相应的更改
画完图后 要输出各种文件 File —— Fabrication output …… 及 Assembly output ……安装图
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