芯片公司：易能（easepower）
发布时间：2018-05-28
36W降压AC口多协议PD车载手机快速充电方案基于快充车充芯片EDP3025，由芯片厂商易能微电子出品，EDP3025 是为多协议（含 PD 协议）快充车充设计的一颗电源管理芯片；内部集成了 QC2.0/3.0、PE1.0、AFC、 FCP、SCP、BC1.2 DCP、PD2.0 及 APPLE 2.4A 快充协议，PD 支持 5V,9V,12V 电压；在任意口插入设备都快 充，两路都插入设备输出电压降到 5V；支持苹果（IPhone 8/IPhone X）、惠普、戴尔、华为、小米、索尼等品牌 PD2.0 手机、笔记本、平板和游戏机快速充电且兼容性优异；芯片集成了输出欠压、过流保护、 短路保护自恢复等多重安全保护功能。
◆全协议（含 PD）快充车充
EDP3025两路多协议PD,QC,PE,AFC,FCP,SCP单芯片快充车充方案.
用一颗芯
片完成了 DC-DC 升降压和快充协议，方案集成度高，外围原件少，热效率优秀.
元件温度低于 70℃。 支持 PD2.0, QC2.0, QC3.0, PE, AFC, FCP, SCP, BC1.2
DCP, Apple 2.4A 快充协议. PD 支持 5V, 9V, 12V 输出电压. 测试了市场上几乎
所有相关协议设备，包括手机和笔记本等，兼容性几乎做到 100%.
支持过压/欠压，过流，短路等保护功能. 安全性高，可靠性好，生产简单，是
当前市面上唯一一款双口输出全协议带 PD 的快充车充方案.
✔支持 PD2.0, QC2.0, QC3.0, PE, AFC,
FCP, SCP, BC1.2 DCP, APPLE 2.4A
快充协议, 兼容市面上几乎所有相关协议
手机。PD 支持苹果 iPhone8 / iPhoneX，
HP、DELL、华为、小米、任天堂等
笔记本，平板，手机和游戏机等兼容
性优异，
✔两路 AC 口输出: C 口支持 PD2.0 快
充; A 口支持 QC, PE, AFC, FCP,
SCP 快充;
✔PD 额定 36W 输出功率（可配置:18W, 24W,36W,45W 等）
✔放电效率：大于 93%@5V/3A
C 口对手机充电不反灌
✔输出电压自适应
✔上电 LED 灯指示
快充 LED 灯指示
✔AC 口都插入手机后输出电压降到 5V
✔过流，过压/欠压，短路保护
✔输入电压范围: 8.0V~28V（耐压 40V）
✔输出电压范围：4.5V~12V
✔芯片耐压 40V
操作UI
插入汽车车充座系统开始工作，此时插入手机后开始给手机充电. 若手机支持快充的话则
执行快充握手后协调输出电压进入快充，LED 快充指示点亮. 负载电流小到一定程度后确认手
机充满电，延时一段时间后关闭输出，进入待机. 待机后再次拔插手机重新给手机充电.
当发生过压，欠压，过流，短路等异常时，立即关机.
电路图
PCB设计参考
1．IC 下面需敷铜散热（IC 衬底要连接到 PGND),散热面积尽量大，衬底焊盘打通孔到
PCB 底层，并适当露铜皮增强散热。
2．LDO18 脚的 10uF 电容要靠近芯片管脚; AGND 用单点接连的方式回到 PGND。
3．采样电阻 CSP, CSN 端 Layout 应遵循如下规则：
a) CSP，CSN 走线要尽量避开干扰源器件比如电感，环路 MOS, Vout 等;
b) CSP, CSN 走线尽量在同一层，减少打孔的情况;
c) CSP, CSN 两条线都必须靠近采样电阻，从采样电阻两端平行走线接入芯片且
尽量靠近芯片; 采样电阻到芯片端之间的连线不得过电流. 同样原理 CSN 也是不可
以直接和 PGND 相连。
4．大电流通路（升降压环路部分电路： BAT – 电感 – MOS -- VOUT）: 尽量走在同一层，
而且尽量粗短，同时地的面积也尽量增大且要完整. 这样可以增加散热，减小纹波并降低
EMC 干扰.
5, USB 口外壳不可以直接接 GND. 因为某些 USB 线负极是与外壳相连的，而采样
电阻是需要接在接口负极与 GND 中间，若两者相连则相当于采样电阻短路了.
6， 为保证散热，EMC 等性能最佳，推荐使用四层板.
Q&A：
Q: 输入输出接口外壳是否可以接 GND.
A: 不可以. 因为某些接口连接线负极是与外壳相连的，而我们的采样电阻是需
要接在 GND 与接口负极中间，若两者相连则相当于采样电阻短路了.
BOM物料清单
| 图片 | 数据手册 | 商品名称 | 产品型号 | 产品描述 | 品牌 | 单机用量 | 价格 | 操作 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 电源管理芯片（PMIC） | EDP3025 | EDP3025两路多协议 PD/QC/PE/AFC/FCP单芯片快充协议IC方案，外围元件少。热效率优秀，元件温度低于70℃ | easepower | 1 | 在线订购 | ||
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| 标准板规格书： | EDP3025两路多协议PD,QC,PE,AFC,FCP,SCP,单芯片快充车充_v1.03_20180321.pdf |
| IC规格书： | EDP3025 DATASHEET_V1.3.pdf |
| BOM List： | 3025_010_003.xls |
| 参考LAYOUT Gerber： | PCB设计注意事项_v1.00_20171225.pdf |
| 电路图： | 3025_010_003.pdf |
36W降压AC口多协议PD车载手机快速充电方案协议兼容性
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