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温度控制器电路图(十三)
本文介绍的温度控制器,温度控制范围为5~95℃,可广泛应用于工农业生产方面的温度自动控制。
电路工作原理
该温度控制器电路由电源电路、温度检测电路、基准电压电路、温度指示电路、电压比较放大电路和控制执行电路组成,如图所示。
传输文件进行 [薄膜开关] 打样
电源电路由电源开关S、电源变压器T、整流桥堆UR、滤波电容器C1、C2、三端稳压集成电路IC2 限流电阻器RIO和电源指示发光二极管VL1组成。
温度检测电路有晶体管式温度传感器VI、电阻器RI、电容器C3和运算放大器集成电路IC1(Nl~N4)内部的Nl组成。
基准电压电路由电阻器R4、R5、R8、电位器RP1~RP3、稳压二极管vs和IC1内部的N4组成。
温度指示电路由电阻器R2、R3、IC1内部的N2和电压表PV组成。
电压比较放大电路由IC1内部的N3和电阻器R6、R7组成。
控制执行电路由电阻器R9、晶体管V2、继电器K、二极管VD和工作指示发光二极管YL2组成。
接通电源开关S,交流220V电压经T降压、UR整流、C1滤波及IC2稳压后,为IC1、基准电压电路和控制执行电路提供+9V工作电压,同时将VLI点亮。
+9V电压经R5限流 VS稳压后产生+6V左右的基准电压,一路经R4、RPI分压后为N2的正相输人端提供基准电压:另一路先经N4缓冲放大,然后经RP2、RP3分压后,再经R8加至M的正相输人端,作为N3的基准电压。
VI发射结的电压降(Vbe)随着环境温度的变化而变化。温度上升时,VI的导通内阻变小,发射结的电压降也减小,使N1的输出电压降低,N2的输出电压升高,N4的输出电压则下降。
PV用来指示VI检测的温度值(灵敏度为10mV/℃),若PV指示电压值为250mV,则表明温度为25℃。
RP3用来设定控制温度值;RP2用来设定RP3的最大输出电压(调节RP2的阻值,使RP3的最大输出电压为IV);RP1用来设定N2正相输人端的基准电压(调节RP1的阻值,使N2的正相输入端电压为530mV)。
在VI检测到环境温度低于RP3的设定温度时,N3输出低电平(约0.65V),使V2饱和
导通,K通电吸合,VL2点亮,电加热器通电工作,使环境温度缓慢上升。当温度升高至设定温度时,N3又输出低电平(约7.7V),使V2截止,K释放,VL2熄灭,电加热器EH断 ·电而停止加热。随后环境温度又缓慢下降,当温度降至RP3的设定温度时,K又吸合,EH又通电加热。如此周而复始,使受控场所的温度恒定在设定温度附近。
元器件选择
RI、R4~RIO选用1/4\7金属膜电阻器或碳膜电阻器;R2和R3均选用精度为1%的金
属膜电阻器。
RP1~RP3均选用小型合成膜电位器。
C1和C2均选用耐压值为16V的铝电解电容器;C3选用独石电容器或涤纶电容器。
VD选用1N4001或1 N4007型硅整流二极管。
VS选用1W、6V左右的硅稳压二极管,例如1N4735等型号。
VL1和VL2均选用¢5mm的发光二极管,VL1为红色,VL2为绿色。
UR选用IA、50Y的整流桥堆,也可用4只1N4001桥接后代替。
Ⅵ选用MTS-102型晶体管式温度传感器(也可用负温度系数的热敏电阻器代替);V2选用58050型硅PNP晶体管。
IC1选用LM324型四运放集成电路;IC2选用78[09型三端稳压集成电路。
K选用JRX-13F型9V直流继电器(若用于控制较大功率的电热器,应使用交流继电器。即使用继电器来控制交流接触器,再通过交流接触器来控制电热器)。
PV选用1000mV的电压表。
T选用3~5W、二次电压为12Y的电源变压器。
S选用5A、220V的交流电源开关。
EH的功率应根据实际应用来选择。
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