中国在一些高科技领域一直被卡脖子，有35个高科技技术急需突破。激光雷达是以发射激光束探测目标的位置、速度等特征量的雷达系统，具有高精度、高分辨率的优势，是未来自动驾驶的标配。
微球是现代工业的基础材料，微球的精确制备和应用是当今世界前沿、交叉的新兴学科，仅微电子领域中国每年进口的微球就价值几百亿元。
光刻机是制造芯片的核心装备，被称为现代光学工业之花，全球只有几家公司能制造，国内晶圆厂所需的高端光刻机完全依赖进口，每套售价高达七千万美元。
芯片在电子学中是一种把电路小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上。芯片是我国集成电路产业最薄弱的环节，由于工艺复杂，这些短板短期内难以补足。
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