ANSYS RedHawk-SC软件可支持前所未有的机器学习、弹性计算和大数据分析功能，充分满足芯片—封装—系统设计的需求
ANSYS正进一步扩展其同类最佳的工程仿真架构，旨在将弹性计算、大数据和机器学习等高级计算机科学有效整合到工程仿真物理领域。今天推出的ANSYS? RedHawk-SC?、ANSYS? Path-FX?和ANSYS? CMA?能帮助汽车、移动和高性能计算（HPC）领域的企业加速电子产品创新，并提高性价比和可靠性。
目前行业领先的汽车、HPC和移动电子产品需要在高级工艺节点上的半导体芯片来改善处理器功耗。随着这些芯片的规模和复杂性不断增加，新型设计方法需要提供精心优化的工具，以便快速准确地分析和管理数据。RedHawk-SC、Path-FX和CMA可帮助企业充分满足高级驾驶员辅助系统、移动电话、GPU支持的人工智能以及数据中心网络等日益增长的电子系统要求。
Redhawk-sc给业界标准的redhawk平台在性能和容量上带来重大变革。Redhawk-sc的弹性计算引擎在性能和容量上，相比Redhawk可以给用户带来10倍的提升。弹性计算可以有效地利用私有云或者公有云平台，不需要昂贵的专用计算机。
在加入ANSYS? SeaScape?技术后，RedHawk的用户现在能获得大数据分析功能以及常用的机器学习套件，从而降低半导体设计的功耗，提高性能和可靠性。客户能处理来自不同物理仿真的海量数据以及芯片设计数据，以推动优化，改善设计的性价比和可靠性。
ANSYS Path-FX支持用户开展片上可变性分析，这一点对于需要确保功耗、时序和参数良率的高级工艺节点而言至关重要。Path-FX与RedHawk-SC的完美集成，可提供综合全面的时序和电压可变性分析功能，并为第三方厂商的时序验收工具提供有力补充。ANSYS CMA为电子系统设计人员提供直接链接，让他们能够通过RedHawk-SC生成的高级芯片电源模型，高效准确地建模和分析电源完整性及信号完整性效果。
ANSYS的总经理John Lee指出：“我们集中精力进行芯片-封装-系统的多物理场仿真工作，致力于为越来越多的顶级半导体和电子公司提供独特而显著的客户价值。在应用机器学习和大数据等高级计算科学领域，我们身居前沿，这一点让我们感到振奋不已，同时我们也致力为汽车、移动和HPC电子系统客户带来增值，帮助他们实现产品承诺。”
新产品将于6月18日至22日在德克萨斯州奥斯汀举行的设计自动化大会上重点展示，也将成为6月在硅谷和奥斯汀举行的ANSYS高管研讨会的重点讨论内容。有关研讨会针对关键客户和业界分析人士开放，将重点探讨机器学习、高级半导体和汽车可靠性等流程。
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