我我们讲了片切割的仿古实验里面的一种类型：用砂岩片不加蘸水解玉砂，单向工作（不是往复切割），最后在片切割工艺停止处，我们观察到的显微工艺痕迹是什么样子的。
这个痕迹呈现的现象就是：粗平的沟底上面满布了高耸的晶团凸脊和类平行的细凹槽与断续的细条凸脊。虽然有断续，但有些类平行的细条凸脊，并没有断续，而且这里没有任何风化淋滤作用下的水蚀现象。大家要能够理解，为什么会产生类平行的细凹槽和断续的细条凸脊？这是因为砂岩片在不加蘸水解玉砂（天然砂）做工，向下切割玉料的时候，主要做工的地方是：砂岩颗粒固结在砂岩片上面工作，这才是重点，也就是说，会有类似砂岩颗粒刮过玉料底部的现象（所以会产生细凹槽和长条凸脊），同时砂岩颗粒也会脱落，形成向下做工的时候的滚动碾压。这种沙粒脱落后形成滚动碾压的做工方式，类似什么痕迹呢？类似砣加蘸水解玉砂的做工痕迹。但因为大部分砂岩颗粒还是固结在砂岩片上的，所以还有大量划动的痕迹（细凹槽和细条凸脊）。大家能够理解了吧，我们的每个显微工艺痕迹的图都要这样详细的去解读，去观察，去分析。因为在你去仔细的，一部分一部分的观察，解读，分析的过程中，就是你对这种痕迹的印象的反复加深，反复打磨在你脑海里，下次你再市场上碰到这样的痕迹，你就有了深刻的印象和对比。
实验开始
那么我们今天向大家展示的是另外一个片切割的仿古实验。和上次课程的唯一区别就是使用蘸水解玉砂。
同样，玉料使用的还是和田籽料，莫氏硬度7度左右，厚1.8公分。
和田籽料
解玉砂就是使用细一些的河沙，颗粒最小0.15毫米，最大2.23毫米 （没有经过敲击，如果把河沙进行敲击破碎，速度会更快，因为沙粒会有更多锐棱角），莫氏硬度7-9度。这些数据说明，这是天然河沙，不是现在的工业金刚石（因为人造工业砂，大小，硬度等等都是一致的）
解玉砂
實驗自3 月26 日早上08:00 開始，工作3 小時後，切割深度為2.2～2.5 毫米。
凌家滩玉玦
工作10 小時後，切割深度為3.5～5.0 毫米。
凌家滩文化玉玦的观察点拍摄的显微工艺痕迹
3 月27 日早上08:00 使用同一砂岩片切割背面；工作3 小時，切割深度達3.0～3.5 毫米。砂岩片由最長7.9 公分、最寬4.9 公分，磨損到最寬1.9 公分。
背面切割6.5 小時，切割槽深約7.0 毫米；玉材因本身有裂紋，切割到裂紋處時，比較小的一截崩裂。
工作到27 號晚上20：00，背面累計共切割9.5 小時，玉材切割完成。第二塊砂岩片由最長7.9 公分、最寬4.8 公分，磨損剩下最寬為4.2 公分
本實驗玉材與工具損耗比率：1:10，耗用時間19.5 小時，切割深度：正面3.5～5.0、背面7.0 毫米。
这是不是明显比砂岩片不加蘸水解玉砂做工要快多了。
我们再总结一下，这个仿古实验的关键点：
一、玉料是透闪石玉（不是其他材质的，例如玛瑙，翡翠，叶腊石等）。
二.砂岩片是纯天然的（是从距离良渚遗址群约20公里的浙江省长乐镇双溪乡苕溪上游溪谷中採集）。
三、解玉砂也是天然河沙（大小，硬度，形状都不一样）。
这就叫做科学，严谨的实验态度。那么我们清楚了实验的过程，让我们看看实验结果是什么呢？
注意啊，这次实验和上次实验的最大区别就是：这次实验使用了蘸水解玉砂。所产生的痕迹是会有不一样的，具体哪里不一样呢？我们展示给大家的，依然是片切割的工作停止处的沟底痕迹。
大家注意看那个黄色圈圈里的观察点。
我们将这个片切割工作停止处的观察点放大120倍。
我们下面对比下，上次实验和这次实验：首先观察点的对比：
片切割不带蘸水解玉砂的观察点位置：（下图）
片切割不带蘸水解玉砂
片切割带蘸水解玉砂的观察点位置（下图）
片切割带蘸水解玉砂
上面两图证明，我们观察的观察点都是在片切割的工作停止处。基本同类型的位置上。
我们再看，两次实验的观察点的工艺显微痕迹图（同样放大120倍）。
片切割不带蘸水解玉砂的工艺显微痕迹图及片切割带蘸水解玉砂的工艺显微痕迹图：
1
片切割不带蘸水解玉砂
2
片切割带蘸水解玉砂
是不是两种痕迹不一样了，有了一些，不一样，下面我们就仔细讲解哪里不一样了。
首先，沟底片切割+蘸水解玉砂的工艺显微痕迹里呈现的是满布高耸的晶粒凸点和晶团凸脊与凹洼。这个现象的原因是因为蘸水解玉砂在砂岩片向下切割的作用力下，形成了滚动碾压玉料的做工模式，所以就会出现好像砣片+蘸水解玉砂碾压玉料的痕迹（满布晶粒凸点和散布晶团凸脊）。
看看这些晶粒凸点和晶团凸脊，多么明显且满布（注意啊，发亮的地方就是凸点或者凸脊，凸点是一粒一粒的小颗粒，凸脊是多个小颗粒聚集在一起好像个小沙包）。这张图里发白色的在沟底的，都是晶粒或者晶团。当你们在市场上拿着20倍左右手持放大镜的时候，利用放大镜的灯光的直射和反射，你们就是要去找沟底的这些反射的发光点和发光的团，因为凸出来的部分会发亮，凹洼或者凹槽会暗淡。
除了这些高耸的晶粒凸点和晶团凸脊之外，我们还发现在沟底的局部地方还出现短条状凸脊与凹槽。
是不是感觉隐隐的，局部地方才会有的，（注意黑色箭头标注的地方）。
再对比片切割不带蘸水解玉砂的微痕迹：
是不是，片切割不带蘸水解玉砂的痕迹的沟底呈现非常多的细凹槽和断续的长条凸脊。而且非常明显。
片切割+蘸水解玉砂形成这样局部才有的，隐隐的细凹槽和条凸脊的原因就在于：解玉砂在砂岩片向下切割做工的时候，形成了滚动的碾压状态，但砂岩片上依然会有固结的颗粒，且仍然还有部分颗粒在玉料的切割沟底产生划动，所以你们会看到又有解玉砂滚动的痕迹（好像砣碾过的痕迹，满布晶粒凸点，和一块一块的晶团凸脊），同时也有在局部隐隐的出现细凹槽和条凸脊。这就是两者本质的区别。
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