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玉雕显微工艺痕迹课程 - 片切割(五)

我们之前使用了各种各样的材料的片切割工具:例如:砂岩片,竹片,有的是单向的,有的是往复的,有的加了蘸水解玉砂,有的没有加蘸水解玉砂。我们也分析了每个模拟实验的结果所呈现的120倍的显微工艺痕迹的特征,特点,特性。并且讲解了成因是什么,为什么会形成这样的痕迹。那么今天我们对片切割模拟实验,做最后一个材料的实验工作。我们认为,我们的先民,进入到4000年左右,已经开始可以掌握金属铸造技术,例如齐家文化就发现了最早的铜镜。那么我们的先民是否可能用铜来作为切割工具进行片切割呢?于是乎带着这样的疑问,我们开始了我们用铜片加蘸水解玉砂,对玉料进行片切割的模拟实验。

实验材料

下面我们依然给大家介绍下这次模拟实验的材料:

玉料:和田透闪石籽料,莫氏硬度7左右,长4.4,宽1.9-2.4-厚1.8公分。

解玉砂:天然的砂子,直径最小0.3毫米,最大1.5毫米,莫氏硬度7-9度。

切割的材料,我们选用了铜片:黄铜片:铜占65%,锌占35%,另含有微量的铁和铅。铜片长6.5,宽3.2,厚0.05公分。这里要注意的一点是:铜的莫氏硬度非常低,只有3左右,远远低于解玉砂的硬度的(这点非常非常重要,决定了切割后留下来的痕迹是什么样子的)

模拟实验

1

實驗自2002年9月2日早上08:50 開始。將玉材固定,解玉砂加入適量的水。使用銅片帶動解玉砂進行水平往復切割。工作3 小時,切割深度約0.4 公分

2

工作9小時後,切割深度約1公分 

3

2002年9月3日早上08:00 進行反面切割,工作3小時後,切割深度約0.4 公分

4

相較其他的片狀工具,銅片切割的割槽比較規整。工作13小時,到9 月4 日上午11:30時,玉材幾近切斷

5

繼續工作0.5小時,到午12:00工作結束時,將玉料掰斷

6

實驗結束。所用兩塊銅片磨損情況如圖切割深度約1公分 。

本實驗玉材與工具損耗比率:1:4,耗用時間13.5小時

模拟实验做完了,我们依然观察工作停止处的观察点:

我们放大40倍的时候,显微工艺痕迹如下:

放大120倍的时候,同样的观察点的微痕迹如下图:

01

大家观察这张120倍的微痕迹的图:它呈现了什么样的特点,特征,特性呢?

答案

点击下方空白处获得答案

首先呈现的是满布(占比超过50%以上的)长条凸脊与凹槽 这是因为刚才我们讲过铜片莫氏硬度比较低,只有3度左右,所以蘸水解玉砂在做工的时候会因为解玉砂(天然砂)会镶嵌在铜片的切割刃部上面,所以部分解玉砂是以划动的方式在做工,所以就会出现好像磨痕一样的类平行的长条凸脊和凹槽。這張圖片滑動痕跡與滾動痕跡約為各半!

另外,沟底部分也会出现晶团凸脊和凹洼,这是因为部分解玉砂镶嵌在铜片刃部,但它并没有竹片那样多的纤维,所以还有部分解玉砂是以滚动的方式在做工,所以也会出现好像砣碾压过玉料所呈现的晶团凸脊和凹洼。

且底部断面出现不规则现象。高低起伏的類平行!

这就是铜片加蘸水解玉砂片切割玉料所产生的现象。

这可不是老玉的工痕啊,要注意的是:这个痕迹里完全没有经过千年埋藏环境,所产生的风化淋滤作用下出现的水蚀现象。这是本质的区别,而且长条凸脊,虽然偶有断续,但还是有一些长条凸脊和凹槽依然锐利,且连续。这都是因为没有水蚀现象所产生的溶蚀作用所造成的。

今天的课程我们就讲到这里,下次我们讲会把我们之前所有讲的片切割痕迹与考古出土的玉器上面的片切割痕迹进行显微工艺痕迹的对比。

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