[0001] 技术领域
[0002] 本申请涉及显示技术领域，特别涉及一种显示面板及显示设备。
[0003] 背景技术
[0004] 目前随着显示技术的不断发展，显示屏幕的屏占率逐渐扩大，产生了全面屏、曲面屏幕、瀑布屏幕等等高屏幕占有率的显示屏。为了提高屏占比，且能够实现摄像等其他功能，常把摄像头等感光器件设置在显示面板下方或里边，同时为了不影响摄像头等感光器件对光线的需求，会在显示面板上对应感光器件的位置打孔，即形成打孔屏幕。但是对打孔屏幕的封装存在一定难度，开孔位置常出现失效的问题，极大的影响了显示设备的品质。
[0005] 发明内容
[0006] 本申请主要解决的技术问题是提供一种显示面板及显示设备，能够提高显示面板的封装效果。
[0007] 为解决上述技术问题，本申请采用的一个技术方案是：提供一种显示面板，该显示面板包括发光基板和堤坝，发光基板定义有显示区、透光区和透光封装区，透光区包括至少一个透光孔，透光封装区邻近显示区且围绕透光孔设置，堤坝设置于发光基板上且位于透光封装区内，堤坝包括避空部和设置在避空部远离发光基板一侧的第一端部，第一端部至少部分覆盖避空部，且第一端部的边缘超出避空部的边缘。
[0008] 其中，避空部在平行于发光基板方向上的截面积小于第一端部在平行于发光基板方向的截面积。
[0009] 其中，堤坝还包括第二端部，第二端部位于避空部与发光基板之间，避空部在平行于发光基板方向上的截面积小于第二端部在平行于发光基板方向的截面积。
[0010] 其中，堤坝包括层叠设置的第一堤坝块和第二堤坝块，第二堤坝块位于第一堤坝块与发光基板之间，避空部位于第二堤坝块上。
[0011] 其中，第一堤坝块的材质为无机材料，第二堤坝块的材质为有机材料。
[0012] 其中，发光基板包括发光器件，显示面板还包括覆盖发光器件的薄膜封装层，薄膜封装层覆盖堤坝。
[0013] 其中，薄膜封装层包括依次层叠设置的第一无机封装层、有机封装层和第二无机封装层，其中，避空部与第一端部的接触面高于有机封装层远离发光器件的上表面。
[0014] 其中，第一无机封装层随形覆盖在堤坝上。
[0015] 其中，第二无机封装层直接覆盖位于堤坝上的第一无机封装层，或者，第二无机封装层在高于有机封装层上表面的位置与位于堤坝上的第一无机封装层直接接触并向外延伸覆盖位于堤坝上的第一无机封装层。
[0016] 其中，透光封装区具有环形结构，透光封装区包括多个堤坝，其中，沿透光封装区的任一径向方向最靠近显示区的堤坝为第一堤坝，发光基板上还设置有多个凹槽，每个凹槽邻近一个第一堤坝设置。
[0017] 其中，沿透光封装区的径向方向，第一堤坝远离透光区的一侧设置有凹槽，或者第一堤坝靠近透光区的一侧设置有凹槽，或者第一堤坝的相对两侧均设有凹槽。
[0018] 其中，发光基板上还设置有裂纹坝，裂纹坝位于透光封装区靠近透光孔的一侧，裂纹坝为发光基板上的至少一凹陷部。
[0019] 其中，裂纹坝位于堤坝和透光孔之间。
[0020] 其中，透光区和透光封装区被显示区所包围；透光孔贯穿封装层和发光基板。
[0021] 为解决上述技术问题，本申请采用的另一个技术方案是：提供一种显示设备，该显示设备包括感光器件和上述任一实施方式中的显示面板，显示面板包括发光基板，发光基板定义有显示区、透光区和透光封装区，透光区包括至少一个透光孔，透光封装区邻近显示区且围绕透光孔设置，感光器件与显示面板的透光区对应设置。
[0022] 本申请的有益效果是：区别于现有技术的情况，本申请提供一种显示面板，该显示面板定义有显示区、透光区和透光封装区，透光区包括至少一个透光孔，透光封装区围绕透光孔设置，透光封装区的发光基板上设置有堤坝，堤坝包括避空部和设置在避空部远离发光基板一侧的第一端部，并设置第一端部至少部分覆盖避空部且第一端部的边缘超出避空部的边缘，可以增加阻挡水氧侵蚀的路径长度，增加封装稳定性；还通过设置具有避空部的堤坝，在形成封装结构时，堤坝的避空部区域仅包括层叠设置的两层无机封装层，能够增强封装层对水氧的阻隔能力，进而提高封装效果。
[0023] 附图说明
[0024] 图1是本申请一实施方式中显示面板的俯视结构示意图；
[0025] 图2是本申请一实施方式中一显示面板的B区域沿图1中CC’方向的剖面结构示意图；
[0026] 图3是本申请一实施方式中另一显示面板的B区域沿图1中CC’方向的剖面结构示意图；
[0027] 图4是本申请一实施方式中堤坝的剖面结构示意图；
[0028] 图5是本申请一实施方式中又一显示面板的B区域沿图1中CC’方向的剖面结构示意图。
[0029] 具体实施方式
[0030] 为使本申请的目的、技术方案及效果更加清楚、明确，以下参照附图并举实施例对本申请进一步详细说明。
[0031] 本申请提供一种显示面板，该显示面板定义有显示区、透光区和透光封装区，透光区包括至少一个透光孔，透光封装区围绕透光孔设置，透光封装区的发光基板上设置有堤坝，堤坝包括避空部和设置在避空部远离发光基板一侧的第一端部，并设置第一端部至少部分覆盖避空部且第一端部的边缘超出避空部的边缘，通过设置具有避空部的堤坝，在形成封装结构时，堤坝的避空部区域仅包括层叠设置的两层无机封装层，能够增强封装层对水氧的阻隔能力，进而提高封装效果。且可以在保证相当的封装效果的情况下，压缩开孔边缘与显示区的距离，从而使得屏幕上开孔区域缩小，且空边缘空白色减少，提升屏幕整体品质。
[0032] 请结合参阅图1和图2，图1是本申请一实施方式中显示面板的俯视结构示意图，图2是本申请一实施方式中一显示面板的B区域沿图1中CC’方向的剖面结构示意图。该实施方式中，显示面板包括发光基板10，发光基板10定义有显示区(AA区)、透光区和透光封装区，透光区包括至少一个透光孔20，透光封装区邻近显示区且围绕透光孔20设置。
[0033] 其中，为了使显示设备实现除显示外的其他功能，显示设备中还会设置有前置摄像头、识别传感器(如指纹识别、人脸3D识别)等感光器件(图未示)。为了降低这些感光器件对显示设备正面空间的占用，提高显示面板的屏占比，可以将感光器件设置在显示面板下方，当感光器件位于显示面板下方时，显示面板上的部件会对感光器件形成遮挡，进而影响感光器件的性能。如当将摄像头设置于显示面板下方时，需要摄像头上方的部件有较好的透光性，否则会使得拍摄模糊。因此，为了提高感光器件区光线的透光率，可以在对应感光器件的区域开孔，将部分部件去除，可以是直接将对应感光器件区域的膜层全部去除开通孔，也可以只去除部分膜层开盲孔。该实施方式中，透光孔10为贯穿发光基板的通孔。
[0034] 其中，发光基板10包括发光器件，发光器件包括阳极层、发光层和阴极层，发光层又包括发光材料层和有机共通层(空穴传输层、电子传输层等)，发光层材料大多是比较敏感、受到水汽氧气侵蚀容易被破坏的材料。因此需要对发光器件进行封装，以保护发光器件不被水汽氧气侵蚀破坏。可以利用薄膜封装(Thin-Film Encapsulation，TFE)、Frit封装等方式对发光器件进行封装。
[0035] 其中，透光孔20常位于显示区，切割形成透光孔20时，会破坏原本的封装结构，容易引起开孔区域封装失效的问题，因此需要对透光孔20周边区域进行特别封装。目前对开孔区域的封装方案，封装后开孔边缘距离显示区较长，影响了视觉效果，且封装效果不好，常出现封装失效的问题。
[0036] 本申请提供一种透光孔边缘的封装结构，能够提高封装效果，且在保证相当的封装效果的情况下，压缩开孔边缘与AA区的距离，从而使得屏幕上开孔区域缩小，且空边缘空白色减少，提升屏幕整体品质。
[0037] 如图2所示，透光封装区的发光基板10上设置有堤坝30，堤坝30包括避空部301和设置在避空部301远离发光基板10一侧的第一端部302，第一端部302至少部分覆盖避空部301且第一端部302的边缘超出避空部301的边缘，即堤坝30远离发光基板10的一端应部分或全部覆盖避空部301。其中，为了便于描述，下文中将堤坝远离发光基板的一端(第一端部302)称为堤坝的顶端、上端、上部、上表面或顶部等，将堤坝靠近发光基板的一端(第二端部303)称为堤坝的底端、下端、下部、下表面或底部等，这仅是位置关系的限定，并没有方向性的限定，如将显示面板立起来，相对的两端可以是左边和右边。
[0038] 如图2所示，堤坝30的顶端完全覆盖避空部301，或者说堤坝30的顶端边缘会超出避空部301的边缘，使得避空部301与堤坝30的顶端有一错位区域，形成被堤坝30顶端覆盖的空缺空间(E、F)。通过设置避空部301能够增强堤坝对水氧的阻隔能力。
[0039] 其中，显示面板还包括覆盖发光器件的封装层，可利用薄膜封装对发光基板进行封装，薄膜封装层一般包括层叠设置的无机封装层和有机封装层，如可以包括第一无机封装层、有机封装层和第二无机封装层的三层结构。即薄膜封装层为无机层/有机层/无机层的叠层结构。其中，无机封装层具有良好的水汽、氧气阻隔能力；有机封装层具有一定的平坦性和抗弯折性能，使用有机材料和无机材料组合的方式进行封装，能够提高封装性能。无机层的材料可以为氧化硅(SiO2)、氮化硅(SiN)、氮氧化硅(SiON)、氧化铝(Al2O3)、氧化钛(TiO2)等。可以利用化学气相沉积(CVD)、物理气相沉积(PVD)、原子层沉积(ALD)等方法形成无机封装层。有机封装材料可以选用聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)等。通常会采用闪蒸发以及喷墨打印等工艺制备薄膜封装层的有机封装层。
[0040] 请参阅图3，图3是本申请一实施方式中另一显示面板的B区域沿图1中CC’方向的剖面结构示意图。该实施方式中，透光封装区内形成有薄膜封装层40，薄膜封装层40包括第一无机封装层401、有机封装层402和第二无机封装层403。在形成薄膜封装层时，第一无机封装层401和第二无机封装层403是使用沉积的方式形成的，结合沉积方法的作用原理，沉积过程中，无机封装材料可沉积在发光基板和堤坝所暴露的整个区域，或者说无机封装材料可随形覆盖在发光基板和堤坝上，在发光基板和堤坝上形成一层无机封装层薄膜。有机封装层402是使用蒸镀或喷墨打印的方式形成的，在形成有机封装层时，因堤坝顶端部分或全部覆盖避空部，起到了类似掩膜板的作用，使得被遮挡的区域(E、F、D、G)不能形成有机封装层，有机材料仅沉积在避空部301以下的区域。或者说会使得避空部301与第一端部302的接触面高于有机封装层402远离发光器件的上表面。进而使避空区域(E、F、D、G)处没有有机封装层，仅有层叠的两层无机封装层结构。即第二无机封装层403直接覆盖位于堤坝30上的第一无机封装层401，或者，第二无机封装层403在高于有机封装层402上表面的位置与位于堤坝30上的第一无机封装层401直接接触并向外延伸覆盖位于堤坝30上的第一无机封装层401。因无机封装层对水汽氧气阻隔能力强，通过在避空区域设置无机层与无机层叠加的封装区域，能够延长水氧入侵路径，保证封装效果。因为提高了封装效果，堤坝的设置个数可以设置少一些，如透光封装区内可选择性设置1个或2个堤坝，通过减少堤坝的设置，使得透光封装区的所占空间也随之变小，透光孔距离显示区的距离也就变短了，空边缘空白色减少，进而提升屏幕整体品质。
[0041] 请参阅图4，图4是本申请一实施方式中堤坝的剖面结构示意图。该实施方式中，可以将堤坝设计成多种形状，以实现本申请的技术方案。
[0042] 如图4a中所示，堤坝30包括避空部301和设置在避空部301远离发光基板一侧的上端部(即第一端部)302，该实施方式中，上端部302部分覆盖避空部301，形成一个避空区域(E)。该方案中，上端部302仅覆盖避空部301的局部区域，形成的无机-无机封装区域过少。在一优选实施例中，建议选择做上端部302全部覆盖避空部301的设计，即能够使避空部在发光基板上的正投影与堤坝远离发光基板的一端在发光基板上的正投影全部重合。
[0043] 如图4b中所示，堤坝30包括避空部301和设置在避空部301远离发光基板一侧的上端部(即第一端部)302，该实施方式中，设置上端部302全部覆盖避空部301，这样可形成多个避空区域(E、F)，进而形成多个无机-无机封装区域，延长水氧入侵路径，提高封装效果。
[0044] 如图4b-4e中所示，可设置避空部在平行于发光基板方向上的截面积小于堤坝顶端在平行于发光基板方向的截面积，通过这种设置，能够实现堤坝顶端对避空部的全面覆盖，进而形成多个避空区域。
[0045] 如图4a-4d中所示，在进一步的实施例中，堤坝包括避空部301和设置在避空部301远离发光基板一侧的上端部(即第一端部)302，及设置在避空部301靠近发光基板一侧的下端部(即第二端部)302，可设计避空部的截面积小于堤坝下端部的截面积，通过这种设计，在形成有机封装层时，能够很好的阻挡有机材料流动，形成有机封装层，减小有机封装材料的形成区域，进而增加无机封装材料的形成区域，特别的，延长无机-无机封装的封装路径，延长水氧入侵路径，提高封装效果。但不限于此，只要满足上端部对下端部的部分覆盖，即使避空部的截面积大于堤坝靠近发光基板一侧的截面积同样能够实现本申请的技术方案(如图4c所示)。
[0046] 以上，图4中所示仅是示意，并非穷举，在本申请发明思路下，能够启示实现本申请方案的形状均在本申请保护范围内。
[0047] 在一实施方式中，可利用蚀刻工艺制作出预定形状的堤坝，也可以利用模具一体成型制备出预定形状的堤坝。
[0048] 在一实施方式中，堤坝包括层叠设置的远离发光基板的第一堤坝块31和靠近发光基板的第二堤坝块32(如图4a、4b、4c所示)，即堤坝是由上下两部分组合而成的，堤坝的上端部在第一堤坝块上，堤坝的避空部和下端部在第二堤坝块上。可设置第一堤坝块31底部的横截面积大于第二堤坝块32顶部的横截面积，形成避空部。通过将堤坝设计成上下两部分组合的方式有利于制造形成避空部。在其他实施方式中，堤坝也可以是一体成型的结构(如图4c、4d所示)。
[0049] 在一实施方式中，第一堤坝块31的材料和第二堤坝块32的材料不同。其中，可以是第一堤坝块31选用无机材料，第二堤坝块32选用有机材料(如图4f所示)。通过选用有机材料制作形成第二堤坝块32，在制作第二堤坝块32时，可利用湿法刻蚀(化学蚀刻)的方式蚀刻出不同形状，形成避空部，形状灵活可控。通过选用无机材料制作形成第一堤坝块31，可利用干法蚀刻的方式形成第一堤坝块31的形状，调控第一堤坝块31比第二堤坝块32多出去的长度，同时无机的第一堤坝块还能够增强堤坝与无机封装层的结合可靠性。在其他实施方式中，第一堤坝块31的材料和第二堤坝块32的材料也可以是相同的，此时可以利用模具一体成型出预定形状的堤坝。
[0050] 请参阅图5，图5是本申请一实施方式中又一显示面板的B区域沿图1中CC’方向的剖面结构示意图。该实施方式中，透光封装区内的发光基板10上还设置有凹槽50，凹槽50位于堤坝靠近显示区的一侧。通过设置凹槽50，能够容纳有机封装层材料，实现有机封装材料不溢流，达到好的封装效果。
[0051] 在一实施方式，透光封装区具有环形结构，透光封装区包括多个堤坝，其中，沿透光封装区的任一径向方向最靠近显示区的堤坝为第一堤坝。如图5所示，发光基板10上设置有第一堤坝3001和第二堤坝3002，第二堤坝3002相对第一堤坝3001更远离显示区，即第一堤坝3001位于透光封装区邻近显示区的一侧。其中，第一堤坝3001和第二堤坝3002为多个，即第一堤坝3001和第二堤坝3002会围绕透光孔一圈设置。
[0052] 其中，沿透光封装区的径向方向，第一堤坝3001远离透光区的一侧设置有凹槽50，或者第一堤坝3001靠近透光区的一侧设置有凹槽50，或者第一堤坝3001的相对两侧均设有凹槽50。如图5所示，凹槽50包括第一凹槽501和第二凹槽502，第一凹槽501位于第一堤坝3001靠近显示区的一侧，用于收容有机封装层材料；第二凹槽502位于第一堤坝3001远离显示区的一侧(即靠近透光区的一侧)，用于当有有机封装材料溢流至透光封装区时容置有机封装材料，提高封装效果。
[0053] 请继续参阅图5，在一实施方式中，显示面板还包括裂纹坝60，裂纹坝60位于透光封装区靠近透光孔的一侧，如裂纹坝60可位于堤坝30和透光孔20之间。裂纹坝06为发光基板上的至少一凹陷部。在形成薄膜封装层时，无机封装层材料会沉积填充裂纹坝60。通过设置裂纹坝60，在切割形成透光孔时，若切割对无机封装层损伤产生裂纹时，裂纹延伸至裂纹坝60处，会改变延伸方向至凹槽底部，能够阻断无机封装层上的裂纹向显示区延伸，保护显示区的无机封装层不被破坏，提高封装效果。
[0054] 以上实施方式中，通过在透光孔边缘做特别封装，能够增强封装层对水氧的阻隔能力，进而提高封装效果。且可以在保证相当的封装效果的情况下，压缩开孔边缘与显示区的距离，从而使得屏幕上开孔区域缩小，且空边缘空白色减少，提升屏幕整体品质。
[0055] 本申请所提供的显示面板可用于显示设备中，组装形成显示设备时，感光器件会嵌装于透光孔内或位于显示面板下方，透光孔的设计能够保证感光器件位置有足够的光线透过率，实现对应的功能。同时对透光孔边缘进行特别封装，能够提高封装效果，防止周边显示区因封装失效造成显示不良，还可以在保证相当的封装效果的情况下，压缩开孔边缘与显示区的距离，从而使得屏幕上开孔区域缩小，且空边缘空白色减少，提升屏幕整体品质。该显示设备可以是手机、电脑等。
[0056] 以上所述仅为本申请的实施方式，并非因此限制本申请的专利范围，凡是利用本申请说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本申请的专利保护范围内。
