共形电路制作—

LDS 创新升级工艺LAP

与LDS相比，LAP技术优势主要体现在不需要改性材料，适用多种类和颜色的陶瓷/普通塑料，只需要在激光镭雕活化后，通过Tontop Actill?药剂进行活化处理，化镀后即可形成与LDS一致效果的高精度互联结构及立体电路。

技术参数

直接来自数控程式的3D镭雕，精细的分辨率轻松制造复杂电路图案结构，可在带弧面（非锐角），转角，通孔的结构中实现天线的设计，拓展了立体布线的可能性。

信赖性测试

本站仅提供存储服务，所有内容均由用户发布，如发现有害或侵权内容，请点击举报。