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2015.11.28
LDS 创新升级工艺LAP
与LDS相比,LAP技术优势主要体现在不需要改性材料,适用多种类和颜色的陶瓷/普通塑料,只需要在激光镭雕活化后,通过Tontop Actill?药剂进行活化处理,化镀后即可形成与LDS一致效果的高精度互联结构及立体电路。
技术参数
直接来自数控程式的3D镭雕,精细的分辨率轻松制造复杂电路图案结构,可在带弧面(非锐角),转角,通孔的结构中实现天线的设计,拓展了立体布线的可能性。
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