1、行业主管部门、行业监管机制
根据观研报告网发布的《2021年中国热敏电阻及传感器市场分析报告-行业格局现状与发展趋势分析》显示，热敏电阻及传感器行业的主管部门主要为工信部、科技部。
工信部主要职责包括提出行业发展战略和政策，制定并组织实施行业规划、计划和产业政策，拟订行业技术规范和标准并组织实施，组织实施有关国家科技重大专项和推进相关科研成果产业化等。
科技部主要负责拟订国家创新驱动发展战略方针及科技发展、引进国外治理规划和政策并组织实施；统筹推进国家创新体系建设和科技体制改革；编制国家重大科技项目规划并监督实施，牵头组织重大技术攻关和成果应用示范；组织拟订高新技术发展及产业化等的规划、政策、措施等。
2、行业主要法律法规政策
序号 | 产业政策 | 相关内容 | 签批/发布日期 | 发文单位 |
1 | 《关于支持“专精特新”中小企业高质量发展的通知》 | （1）将通过中央财政资金引导，促进上下联动，将培优中小企业与做强产业相结合，加快培育一批专注于细分市场、聚焦主业、创新能力强、成长性好的专精特新“小巨人”企业， 推动提升专精特新“小巨人”企业数量和质量，助力实体经济特别是制造业做实做强做优，提升产业链供应链稳定性和竞争力； （2）支持企业加快上市步伐，支持公共服务示范平台为国家级专精特新“小巨人”企业提供技术创新、上市辅导、创新成果转化与应用、数字化智能化改造、知识产权应用、上云用云及工业设计等服务。 | 2021 年 1月 | 财政部、工信部 |
2 | 《基础电子元器件产业发展行动计划（2021-2023）》 | 到 2023 年，电子元器件销售总额达到 21,000 亿元； 突破一批电子元器件关键技术，行业总体创新投入进一步提升，射频滤波器、高速连接器、片式多层陶瓷电容器、光通信器件等重点产品专利布局更加完善； （3）重点发展小型化、低功耗、集成化、高灵敏度的敏感元件，温度、气体、位移、速度、光电、生化等类别的高端传感器，新型 MEMS 传感器和智能传感器，微型化、智能化的电声器件； （4）把握传统汽车向电动化、智能化、网联化的新能源汽车和智能网联汽车转型的市场机遇，重点推动车规级传感器等电子元器件应用。 | 2021 年 1月 | 工信部 |
3 | 《关于扩大战略性新兴产业投资培育壮大新增长点增长极的指导意见》 | 研发推广城市市政基础设施运维、农业生产专用传感器、智能装备、自动化系统和管理平台，建设一批创新中心和示范基地、试点县。 | 2020 年 9月 | 国 家 发 改委、科技部、工信部、财 政部 |
4 | 《产业结构调整指导目录（ 2019 年本）》 | 将高精密减速器、高性能伺服电机和驱动器、全自主编程等高性能控制器、传感器、末端执行器等关键部件均列为鼓励发展的产品。 | 2019年10 月 | 国家发改委 |
5 | 《促进新一代人工智能产业发展三年行 动 计 划（2018-2020）》 | 支持基于新需求、新材料、新工艺、新原理设计的智能传感器研发及应用。发展市场前景广阔的新型生物、气体、压力、流量、惯性、距离、图像、声学等智能传感器，推动压电材料、磁性材料、红外辐射材料、金属氧化物等材料技术革新，支持基于微机电系统（MEMS）和互补金属氧化物半导体（CMOS）集成等工艺的新型智能传感器研发。 | 2017年12 月 | 工信部 |
6 | 《智能传感器产业三 年 行 动 指 南（2017-2019 年）》 | 补齐设计、制造关键环节短板， 推进智能传感器向中高端升级：支持企业探索研发新型 MEMS 传感器设计技术、制造工艺技术、集成创新与智能化技术等，持续提升原创性研发能力，逐步构建高水准技术创新体系；面向消费电子、汽车电子、工业控制、健康医疗等重点行业领域， 开展智能传感器应用示范；建设智能传感器创新中心，进一步完善技术研发、标准、知识产权、检测等公共服务能力，助力产业创新发展。 | 2017年11 月 | 工信部 |
7 | 《信息通信行业发展规划物联网分册（2016-2020 年）》 | 突破操作系统、核心芯片、智能传感器、低功耗广域网、大数据等关键核心技术；研究低功耗处理器技术和面向物联网应用的集成电路设计工艺，开展面向重点领域的高性能、低成本、集成化、微型化、低功耗智能传感器技术和产品研发,提升智能传感器设计、制造、封装与集成、多传感器集成与数据融合及可靠性领域技术水平。 | 2016年12 月 | 工信部 |
8 | 《智能制造发展规 划（2016-2020 年）》 | 做优做强一批传感器、智能仪表、控制系统、伺服装置、工业软件等“专精特”配套企业；重点突破高性能光纤传感器、微机电系统（MEMS）传感器、视觉传感器、分散式控制系统（DCS）、可编程逻辑控制器（PLC）、数据采集系统（SCADA）、高性能高可靠嵌入式控制系统等核心产品。 | 2016年12 月 | 工信部、财政部 |
9 | 《智能硬件产业创新发展专项行动（2016-2018 年）》 | 面向工业生产需要，发展高可靠智能工业传感器、智能工业网关、智能PLC、工业级可穿戴设备和无人系统等智能硬件产品及服务。 | 2016 年 9月 | 工信部、国家发改委 |
10 | 《“十三五”国家科技创新规划》 | 开展新型光通信器件、半导体照明、高效光伏电池、MEMS（微机电系统）传感器、柔性显示、新型功率器件、下一代半导体材料制备等新兴产业关键制造装备研发,提升新兴领域核心装备自主研发能力；开展工业传感器核心器件、智能仪器仪表、传感器集成应用等技术攻关，加强工业传感器技术在智能制造体系建设中的应用，提升工业传感器产业技术创新能力。 | 2016 年 8月 | 国务院 |
11 | 《“ 互联网+” 人工智能三年行动实施方案》 | 支持人工智能领域的芯片、传感器、操作系统、存储系统、高端服务器、关键网络设备、网络安全技术设备、中间件等基础软硬件技术开发，支持开源软硬件平台及生态建设。 | 2016 年 5月 | 国家发展改革委、科技部、工信部、中央网信办 |
资料来源：观研报告网《2021年中国热敏电阻及传感器市场分析报告-行业格局现状与发展趋势分析》（WW）
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