1、概述
据观研报告网发布的《中国外延片行业发展深度分析与投资前景预测报告（2023-2030年）》显示，半导体硅片可以按照产品种类、尺寸等进行划分。按照产品种类划分，一般可分为抛光片、外延片、SOI片等，外延片是以抛光片作为衬底材料进行外延生长形成的半导体硅片；按照尺寸划分，一般可分为4英寸（100mm）、5英寸（125mm）、6英寸（150mm）、8英寸（200mm）与12英寸（300mm）等。
2、市场规模稳步提升
全球外延片市场规模受下游半导体行业影响呈波动变化趋势。2017-2018年保持高速增长，2019-2020年期间受中美贸易关系、下游消费电子市场疲软等影响，外延片市场规模有所下降；进入2021年，随着5G应用、人工智能发展、云计算数据量需求大幅增加，促进半导体需求反弹，进而使得2021年全球外延片市场规模回升至86亿美元。未来，随着5G技术、AI、物联网等下游市场不断成熟，全球外延片市场规模总体将持续保持增长，预计2025年将达到109亿美元。
数据来源：中国外延片行业发展深度分析与投资前景预测报告（2023-2030年）
在国内市场，中国作为全球重要的半导体产品终端市场，外延片行业市场规模呈稳定上升趋势。根据数据显示，2018-2021年，我国外延片行业市场规模从74亿元上升至92亿元，年均复合增长率为7.53%，预计2025年的市场规模将达到110亿元。
数据来源：中国外延片行业发展深度分析与投资前景预测报告（2023-2030年）
3、国产替代空间广阔
目前，我国外延片自主化程度水平仍然较低。根据数据，2021年我国8英寸外延片的需求量约71万片/月，供给量约49万片/月，12英寸外延片的需求量约35万片/月，供给量约3万片/月；预计到2025年，上述8英寸及12英寸外延片供给缺口将分别达到30万片/月和34万片/月。
4、外延片行业下游需求分析
目前，外延片下游应用领域广泛，通过制成功率器件、模拟芯片，最终应用于汽车电子、工业电子、消费电子、航天、安防等领域。近年来，随着下游领域需求的持续增长，推动外延片行业市场规模不断扩大。
（1）汽车电子
外延片通过制作成IGBT、MOSFET等功率器件，可以应用于汽车电子领域。随着汽车电子化、智能化提速，汽车电子产业加速发展。根据数据显示，2021年全球汽车电子行业市场规模达到456亿美元，预计2025年将达到552亿美元。
数据来源：中国外延片行业发展深度分析与投资前景预测报告（2023-2030年）
（2）工业电子
外延片通过制作成电源管理芯片（PMIC）等模拟芯片，可以应用于工业电子领域。随着工业智造4.0时代的来临及“5G+工业互联网”的到来，工业设备呈现智能互联、无人化生产的发展趋势，为工业电子行业发展带来驱动力。根据数据显示，2021年，全球工业电子市场规模为770亿美元，预计2025年市场规模将达到893亿美元。
数据来源：中国外延片行业发展深度分析与投资前景预测报告（2023-2030年）
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