原创： 知世郎
导语：封装是LED行业中价值量最低的一个领域，也是进入门槛最低的一个细分市场。纯粹的加工管理无法带来差异化产品和壁垒，但随着集中度的提高，利润空间还是有所改善，龙头们也在谋求转型，未来的竞争重点将在车灯和Mini/Micro LED封装领域展开。
$木林森(SZ002745)$ $鸿利智汇(SZ300219)$ $国星光电(SZ002449)$
一、行业概况
1、基本概念
LED封装即将芯片封装成单颗成品，起到保护芯片、提高光取出率与发光效率、提高使用寿命的作用。封装环节的技术与资金门槛低，又与市场联系最紧密，成为我国在LED生产中发展最快的一环。
2、制造流程
3、封装工艺
LED芯片大致可以分为正装、倒装、垂直，目前以倒装为主。随着输出功率的提高，制约大功率LED发展的光衰较大和光淬灭等失效问题相继涌现。为此相继发明了垂直结构LED和倒装结构LED替代正装。倒装的特点有以下几个：可通大电流、尺寸小、光学匹配容易、芯片寿命长、抗静电能力强。
4、封装类别
目前市场主流的封装模式是表面贴装封装（SMD），占比高达97%，其次是刚刚兴起的、多用于小间距显示器的COB封装，占比达2.5%，剩余的封装类型由于效率低或者应用场景小，因此只占0.5%。
5、行业竞争逻辑
封装企业产能扩张的难度低，周期通常只有三个月，且设备、材料国产化程度极高，因此核心的竞争力在于成本管控。2015-2016年产能过剩的大潮中，一些没有核心技术的中小企业纷纷倒闭关门，导致行业的集中度提升。
6、我国的技术地位
二、市场规模
1、全球规模
根据LEDinside数据统计，2016年全球LED封装与模组产值为147亿美元，增速2.6%， 2017年产值达147亿美元，增速2.6%。其中2015年中国大陆地区的产值份额达66％，位列全球第一。
2、国内市场
其中2014年我国占全球LED封转产值的63%，2015年达到66%，2016年上升至67%，预计随着我国LED封转产能的不断建设、国外产能的不断退出，我国的产值占比还有进一步提高的空间。
三、市场格局
1、全球格局
全球LED封装产业主要集中于中国大陆、日本、台湾。当前中国大陆地区承接全球产业转移，同时受益于成本优势和旺盛的下游产品市场需求，近年来持续增长，已成为世界重要的LED封装生产基地。
2、国内格局
目前，封装行业格局初定，市场向龙头集中，形成“一超多强”的局面，一超即木林森，多强则包括国星光电、鸿利智汇等。目前中国LED封装行业集中度仍然较低，2018年大厂扩产和行业洗牌仍将继续。
四、主要从业企业
1、全球企业
由于缺少数据，因此无法公司收入情况，但可以得知2015-2017年，市场龙头为日亚化学和Lumileds，市占率为17.5%，木林森为我国龙头企业。
2、国内企业
LED封装的市场集中度较低，对比全球龙头的规模，国内龙头未占据显著优势，预计未来国内市场会因规模效应而导致集中度提高。
五、扩产计划
目前随着下游小间距、LED车灯等新需求的增长，以及传统照明渗透率稳定提高的拉动，上游封装企业为了争夺产能也开始不断扩产，目前来看：
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