可控硅系列成品及芯片封装形式及达林顿系列型号:

 

可控硅系列成品及芯片封装形式及林顿系列型号:

 

1. 可控硅系列成品及芯片封装形式

 

TO-92、

TO-126、

TO-126P、

TO-202、

TO251、

TO-220、

TO-252、

TO-263、

TO-220绝缘式、

TO-3P、

TO-3、

F2、等。 　

 

2. 可控硅系列成品及芯片：

 

MCR100-6、

MCR100-8、

Z0607D/M、

BT169D/G、

2P4M、

Z0409、

X0405MF、

BT151、

TYN612、

TYN616、

MCR97A6、

MCR97A8、

BT131、

BT134-600D、

BT136、

BT137、

BT138、

BT139、

BTA04、

BTB04

T/D/S/A、

BTA06、

BTB06、

BTA08、

BTB08、

BTA10、

BTB10、

BTA12、

BTB12、

BTA16、

BTB16、

BTA20、

BTB20、等。 　　

 

3. 达林顿系列成品及芯片：

 

TIP122、

TIP127、

TIP142、

TIP147、

BU941、

MJ10012、

2SD798、

2SD1073、

2SD1088、等。