一、印制
电路板的元件组装
通常我们把没有装载元件的印制电路板叫作印制基板。印制基板的两面分别叫作元件面和
焊接面。
元器件装配到基板之前,一般都要进行加工处理,然后进行插装。良好的成形及插装工艺,不但能使机器性能稳定、防震、减少损坏等好处,而且还能得到机内整齐美观的效果。
1.焊接前的准备
(1)将被焊元器件的引线进行清洁、预镀锡和整形。
(2)清洁印制电路板的表面,主要是去除氧化层,检查焊盘和印制导线是否有缺陷和短路点等不足。
(3)熟悉相关印制电路板的装配图,并按图纸检查所有元器件的型号、规格及数量是否符合图纸的要求。
(4)装焊顺序。
元器件装焊的顺序原则是先低后高、先轻后重、先耐热后不耐热。一般的装焊顺序依次是
电阻器、
电容器、
二极管、三极管、
集成电路、大功率管等。如下图所示。
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