上游衬底制作和外延生长具有技术和资本密集的特点，有能力从事的企业数量最少。上游既是技术进步的瓶颈，也是整个 LED产业发展的关键，在上游优势企业资源比较集中，同时利润率也较高。
芯片是LED的核心组件，芯片的亮度、均匀性、稳定性、光衰等指标直接影响着终端产品的质量；中游芯片制造对技术和资本的要求较高，参与竞争的企业数量相对较少。
下游封装与应用的进入门槛相对较低，参与其中的企业数量最多，由于 LED应用领域的不断延伸，市场规模不断扩大。涉及到上游外延生长、中游芯片制造、下游封装等多个细分产业，总体而言，利润主要集中技术最高的上游、中游，下游封装的竞争相当激烈。
随着 LED产业新技术的不断涌现、各个环节竞争的加剧，整体利润水平呈现逐年下降趋势，但产业上中下游各有不同：衬底和外延片由于技术难度较大、进入门槛高，保持着较高而且稳定的利润水平；芯片制备企业，依靠研发、技术和管理等方面的优势，利润水平较高；下游封装以及应用企业利润水平差异较大，从事高端芯片封装和产品应用的企业利润水平较高，从事中低端芯片封装和产品应用的企业利润水平处于产业最低水平。
由于最上游的衬底制作设备MOCVD的核心技术被欧美日掌握，因此，产业链的最高利润全部被欧美日拿走，国内的创业板公司天龙光电据说正在研制MOCVD，但几年下来，雷声大、雨点小，什么时候能生产出高质量的MOCVD并得到市场认可，还不知道。
乾照光电的优点在于中上游称王，做的是相对技术较高的外延片和芯片，因此，能保持较高的利润。不要小看“相对技术较高”这个评价，这里有一个误区必须注意，不是有MOCVD设备，就能生产高质量的芯片的。
给你一根杠杆，你也许能撬起地球，而给你一台精密机床，你未必能加工出璀璨的钻戒。
2、LED的生产工艺特点——技能优先
衬底和外延片是LED的上游产品。衬底的主要功能是承载，是生产外延片的主要原材料，在 LED的生产过程中，外延片的制作对设备、技术、工艺、生产管理要求最高，生产工艺最复杂。外延片的品质，直接决定了中下游产品的质量。芯片制造主要是为外延片制作电极并按一定的规格尺寸进行切割，主要工序包括研磨抛光、蒸镀、光刻、切割、清洗、检验和包装等。
生产 LED芯片不同于传统工业品的一个显著特点就是，MOCVD设备只是生产 LED外延片和芯片的必要条件，LED外延片结构的设计、生长过程的控制等都是技术能力的体现，涉及诸多设备调控、参数设置、流程控制以及生产管理等方面的技术诀窍，仅有 MOCVD外延炉设备而不掌握 LED生产核心技术特别是外延生长技术是无法生产出合格的 LED外延片和芯片。
乾照光电王向武领导的技术与研发团队，技术研发国内综合实力最强，具有超过 20年的研发和产业化生产管理经验，掌握了业内领先的生产工艺，使得乾照光电的外延片、芯片加工技术冠绝国内。
外延片成品率是衡量半导体光电企业生产过程控制能力和工艺水平的主要指标，2008年和 2009年乾照光电公司 A级外延片成品率分别达到 96.52%和 98.42%，其中 LED外延片成品率为 96.37%和 97.25%，砷化镓太阳能电池外延片成品率为 97.97%和 94.55 %。
MOCVD外延炉安装调试至实现满负荷生产的周期与产能利用率是工艺水平高低的重要体现，截至 2009年底，公司现有的 5台 MOCVD外延炉从开始进行安装调试至实现满负荷生产平均周期为 11.4天，最短仅为 5天，远优于行业平均水平；2008-2009年度，公司连续两年实现了超过 90%的产能利用率。
公司团队对设备及相关工艺的透彻了解，使得公司在设备安装、调试的速度和质量方面创下设备厂商的记录，并且运转效率和产品质量也领先同行。
同时，公司现有 MOCVD外延炉具有极强的通用性，只需更换衬底材料、改变生长程序，就可以在四元系 LED外延片和砷化镓太阳能电池外延片产品之间进行切换，公司是目前国内极少数同时生产四元系 LED外延片、芯片和空间用三结砷化镓太阳能电池外延片的企业，这种基于 MOCVD外延炉设备，形成了“四元系红黄光 LED外延片+砷化镓太阳电池外延片”极具竞争力的半导体光电产品组合，不仅有利于持续技术积累，还使公司能够根据市场需求状况随时调整两大类产品的生产计划，最大限度的提升设备使用效率，降低产品单位固定成本，而且大大降低了市场波动给企业带来的经营风险。
联系客服
