可能是被客户和合作伙伴询问了太多遍，英特尔公司全球副总裁兼中国区总裁杨旭日前在英特尔SoC FPGA开发人员论坛(ISDF)上，再一次向业界做出包括投资新的FPGA和SoC FPGA产品路线图、支持更长的产品生命周期、继续为客户提供一流的服务与支持、以及继续支持Altera SoC FPGA中的ARM内核在内的四大承诺。
杨旭说，当今技术正在不断“打破数字世界与真实世界之间的藩篱”，Intel内部将物、设备与云之间的关系称为“增长的良性循环”，一系列的技术通过这个循环增强了它们的价值，也促使英特尔不断调整自身战略。而FPGA的独特性与灵活性在智能化连接领域中扮演着极具差异化优势的角色，这也是为什么Intel愿意斥资167亿美元收购 Altera的根本原因。
在演讲现场，杨旭向与会者展示了一片封装好的Intel Stratix 10 FPGA芯片，这是目前英特尔性能最为强劲的FPGA产品。资料显示，Stratix 10 FPGA/SoC FPGA系列的所有型号都采用异构3D SiP集成技术，通过使用Intel专用嵌入式多管芯互联桥接(EMIB, Embedded Multi-die Interconnect Bridge)技术将高密度单片FPGA内核逻辑(高达5.5M逻辑单元)、高速串行收发器和协议块(Transceiver Tiles)集成在一起。每一收发器块含有24个收发器通道，这样具有144个收发器通道的器件需要6个收发器块。收发器块与单片内核架构管芯集成在封装中，实现了异构3D SiP器件。
此外，Stratix 10 FPGA/SoC FPGA也是第一款采用HyperFlex新体系结构的器件。由于布线延时正成为导致传统FPGA架构性能瓶颈的主要因素，业界通常的解决办法是拓宽总线，但这样会造成很长的布线距离，使得拥塞增加，从而造成整体性能的降低。而英特尔的做法则是在HyperFlex架构的所有内核互联布线段上引入寄存器，使得Stratix 10 FPGA/SoC FPGA能够受益于成熟可靠的性能增强设计方法。
杨旭在演讲中列举了多个应用实例，旨在证明英特尔FPGA能够为未来的数据中心、智能工厂和通信网络提供所需的性能、灵活性和扩展性，包括施耐德电气为其嵌入式平台选择了英特尔Cyclone V SoC FPGA；在蜂窝基础设施领域，采用英特尔SoC FPGA加速的网络带宽达到了惊人的76.8Gbps，速度是单纯依赖软件加速方案的117倍。同时，由于使用硬浮点，使得FPGA逻辑减小了22倍。
尽管英特尔公司可编程解决方案事业部SoC FPGA产品营销资深总监Chris Balough在接受媒体采访时并不愿透露英特尔下一代FPGA和SoC FPGA发展路线图规划，但其实在稍早之前，这份规划图已经曝光。根据规划，英特尔FPGA产品的发展路线图将分为低中高三个产品平台，并支持Intel架构(IA)集成。其中低端产品主要应用于工业IoT、汽车和小区射频领域，采用英特尔22nm工艺技术；中端产品主要应用于4.5G/5G无线、UHD/8K广播视频、工业IoT和汽车领域，采用英特尔10nm工艺技术；高端产品主要应用于云和加速、太比特系统、高速信号处理领域，采用英特尔10nm工艺技术。
英特尔承诺会根据不同的客户需求提供不同的异构架构，包括：分立的CPU+FPGA、封装集成的CPU+FPGA、以及将Intel CPU/FPGA/ARM三者进行管芯集成的FPGA。通过集成，不但能够降低延时，提高效能和性能/瓦，更可以统一处理器和FPGA之间的工具流程，为不同的性能需求提供更广泛的体系结构支持。
下图既表明了英特尔的SoC FPGA愿景，也被很多业内人士视作处理器领域标志性拐点的到来。他们认为，由于英特尔的介入，FPGA在CPU中作为加速单元，将和CPU+GPU、CPU+NPU一道成为三种常态。
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