Unibody一体成型工艺（陶瓷篇）

本篇将介绍陶瓷Unibody，实际上陶瓷Unibody的资料较少，应用也不多，目前手机行业只有小米在多年坚持使用，小米5之后，小米6、MIX系列均使用了陶瓷后盖。

陶瓷后盖优点，就是硬度高，耐刮花，质感温润如玉，手感更加舒服。最大的优点就是不会和金属一样遮挡住电磁信号，所以NFC、天线、无线充电对陶瓷手机来说完全不成问题，这种特性使得可以在手机上实现全陶瓷Unibody的一体化机身。

缺点，就是加工难度大，量产成本高，这也许是目前市场上使用陶瓷材质的手机厂商仍然不多的原因。但是这个缺点会随着技术的进步会慢慢的得到解决，鉴于小米在这几年的坚持与投入，在小米的推动下陶瓷机身的工艺成本正在逐年下降。

最近小米刚推出了小米MIX4，通用是采用全陶瓷Unibody的一体化机身，但是小米MIX4一体化精密陶瓷采用全新技术，重量相比传统陶瓷减轻30%。

下面主要介绍手机陶瓷后盖的生产工艺：（以下资料来源中国粉体网）