行业背景：
集成电路设计细分子行业设计
Fabless的经营模式，大客户直销的营销模式
集成电路产业链主要由设计、制造、封装和测试组成。从产业模式来看，由IDM、Fabless、Foundry以及封装、 测试厂商组成。其中， IDM企业的业务涵盖了芯片设计、 芯片制造、 封装和测试整个流程。 Fabless模式的集成电路设计厂商，其业务主要是进行集成电路的设计工作，之后将设计版图交给晶圆代工厂商（集成电路制造厂商）进行加工，再将经晶圆代工厂商加工好的芯片交给封装和测试厂商进行封装和测试。Foundry则是专业的集成电路制造商，为不同类型的集成电路设计公司加工符合客户需要的产品。
公司采用 Fabless 经营模式，不直接从事芯片产品的生产制造，生产制造环节均以外包方式完成。在原材料采购和产品制造环节，公司具体采购内容为晶圆的定制加工、芯片的封装和测试服务。
（1）在产品研发初期，即可行性研究和立项阶段，公司研发人员与供应链管理人员就组成代晶圆工厂商评估团队，对晶圆代工厂商进行技术评估、估算代工价格并核准合格代工厂商名单。
（2）在产品试产阶段，尤其在产品测试（中测和成测）和良率提高方面，公司与晶圆代工厂商、封装测试厂商有紧密的技术结合。
（3）在产品量产阶段，通常根据市场需求确定采购量，由公司向晶圆代工厂商下达订单，晶圆代工厂商安排生产。一般情况下，晶圆的生产周期为6-8周。
（4）在封装和测试阶段，封装和测试厂商根据公司产品要求完成芯片封装和测试。公司将经过封装并测试合格的芯片产品入库。
全球集成电路设计行业 2004 年至 2007 年间年平均增长率达到 19.8%，2008 年在金融危机影响下仍维持了 2.4%的增长率。全球集成电路设计行业 2008年产业规模已达到 542.7亿美元。
国内集成电路设计行业在 2004-2008年间表现出更高的成长性，年均增长率在 41.8%，远高于全球同期 16.3%的年均增长水平。国内集成电路设计行业 2008 年产业规模已达到 235.2 亿元，中国集成电路设计行业销售额在全球所占比重已经由 2007年的 5.6%上升至 2008年的 6.3%。
随着国内 3G 移动通信网络、宽带光纤接入网和下一代互联网等新一代移动通信及移动互联网的建设，将带动系统和终端产品的升级换代。同时，政府针对当前全球金融危机出台的一系列鼓励投资和消费的政策措施，使得 2009-2011年集成电路设计行业仍将保持快速增长。从中长期来看，集成电路设计行业将是集成电路产业中增长最为迅速的领域。
公司介绍
公司前身为深圳市中兴集成电路设计有限责任公司，中兴集成创立于 2000 年 3 月，是经原国家计委批准承担“909”专项工程而组建的集成电路设计企业，2009 年 6 月整体变更设立为股份有限公司
公司是国内主要 IC设计企业之一，在基于 SoC信息安全解决方案领域有着较强的竞争优势。USB Key是国内信息安全芯片的主要应用市场，据 CCID统计，2004-2008 年受益于国内网银用户的快速增长和网上交易的日益活跃，我国 USB Key 市场保持了高速增长。由于当前网银渗透率只有 12%，随着未来银行信息化平台的进一步完善，越来越多的人将通过网络银行进行交易， USB Key市场未来仍有巨大增长空间。
公司是国内最大的安全芯片供应商之一，在USBKEY安全芯片、安全存储芯片、可信计算芯片、移动支付芯片及其整体解决方案领域占据优势地位，是国内少数量产 32位 USBKEY 安全芯片供应商之一。2008 年，公司以 72.9%的市场份额在国内USBKEY安全芯片市场销售额排名第一，同时还是国内安全存储芯片、符合我国自主密码规范的可信计算安全芯片、 移动支付芯片及其整体解决方案的主要供应商。
安全芯片为SoC芯片的一种，可有效保护其内部数据（包括密钥、算法、代码及重要数据等）的存储安全，以及内部代码运行时的安全。公司开发的安全芯片主要包括 USBKEY、安全存储、可信计算和移动支付等安全芯片及其整体解决方案，其中USBKEY安全芯片为公司目前主导产品。
根据应用要求和市场定位不同，公司 USBKEY 安全芯片分为 32 位系列芯片和 8 位系列芯片。
由于市场价格存在明显差异，32 位系列芯片主要应用于高端市场，8 位系列芯片则主要应用于中低端市场。随着32位系列芯片开发技术的提升，该系列产品价格将逐步降低，并将较8位系列芯片具有更优性价比，逐步替代部分8位系列芯片市场。 2009 年，USBKEY 安全芯片产品销售收入中 32 位产品占比为 57.77%。
公司 32 位 USBKEY 安全芯片产品定位于对数字信息的保护有高安全性要求的客户群。 为降低用户的使用门槛， 迅速扩大USBKEY 的用户规模， 公司抓住机会，研发了成本更低的8 位USBKEY安全芯片，在2007年下半年开始切入市场，2008年、2009年收入增长率达到272.64%和615.05%。
公司研制开发的安全存储芯片是通用型芯片，其功能由芯片硬件以及应用方案构成，客户可通过与芯片配套的基础固件进行二次开发以实现不同的最终应用。安全存储芯片产品主要应用于消费类市场中的安全U盘，也可用于对加密强度要求很高的电子政务领域专用U盘。
可信计算芯片
公司自主研发的可信计算TCM芯片是可信计算解决方案的核心组成部分，该方案是一套符合我国自主规范的可信计算安全解决方案，主要应用于PC领域，用来保证电脑软件运行的合法性，杜绝病毒和木马的非法入侵，从而在电脑上创造一个可信的运行环境。可信计算TCM芯片及其解决方案的功能为可信计算电脑提供完整性度量、存储和报告（可信平台证明）；提供身份认证；提供数据加密、访问授权等服务和安全管理机制。包括SSX44 TCM芯片、BIOS Driver、
OS driver、SQY46（可信计算密码支撑平台）中间件和基于TCM 的数据保护空间软件。
移动支付芯片
移动支付芯片及整体解决方案是公司原始创新的专利技术产品。该产品创造性实现了只需更换 SIM 卡、不更换手机即可实现手机离线支付和在线交易功能，大大降低运营商推广移动电子商务的门槛，具有巨大的市场发展空间。公司通过使用2.4GHz超高频段，把安全芯片、射频芯片与多种配套元器件全部集成
在 RFID-SIM 卡上，并设计配套的超高频读卡器模块，既解决了传统13.56MHz 射频信号无法穿透手机金属部件的矛盾，又克服了超高频射频信号近距离控制的重大技术难题。使用该产品技术可实现便捷的离线交易和远程交易等功能。
公司移动支付芯片及整体解决方案产品包括RFID-SIM 卡模块及射频读卡器模块，其功能情况如下：
①RFID-SIM卡模块：该模块由移动支付安全芯片、射频芯片以及多个配套元器件组成，采用多芯片封装技术集成，加载COS软件后形成RFID-SIM卡。
公司移动支付安全芯片Zi1213是 RFID-SIM卡的主控芯片，是RFID-SIM卡实现支付和电信应用最主要组成部分。该芯片采用公司自主研发的8 位CPU核，支持多种国家密码算法，存储管理交易密钥，可有效保护移动支付和交易过程中密钥和数据安全。
②RFID-SIM读卡器模块：该模块由安全芯片、射频芯片、天线器件以及多个配套元器件组成，该模块嵌入到POS机中与RFID-SIM 卡进行通信实现移动支付功能。该模块主要技术指标包括最大通讯距离以及对应的通讯成功率，其中安全芯片采用公司自主安全芯片，在交易过程中完成安全认证，确保交易安全。（移动支付芯片潜力很大）
公司目前市值138.59亿 一致预期 2009-2012净利润复合增长率超过50%
公司优势：
市场前景优势 公司竞争优势明显核心技术，与优质客户深度技术合作关系对其未来产品开发及销售有极佳的优势，人才及组织优势 政策优势
公司风险
原材料供应和价格波动风险 商业周期波动风险 移动支付芯片产业化风险（移动支付芯片产业化项目面临不确定性及相应风险。其一，由于国家行业标准尚未制定，存在与企业自主标准存在差异的可能性，公司现有技术方案面临修改而延迟交付市场的风险；其二，RFID-SIM技术现在处于推广试商用阶段，其成熟性还需要得到大规模应用的检验，存在因技术不完善而导致对现有技术进行修订的风险；其三，RFID-SIM卡的发展取决于终端消费者的接受程度。）
重点 关于移动支付 RFID-SIM 与RFID-SD 卡 标准 请看国金证券卖方报告
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