苹果iPhone X的硬件成本

近来也有媒体对爆料了苹果iPhone X的硬件成本，其总体硬件成本高达412.75美元，与此前的iPhone 7相比，要高出后者200美元！据查询得知，iPhone7的总硬件成本为224.8美元，与iPhone 6S相比要高出18%，但是iPhone X的硬件成本居然高达412.75美元，比iPhone 7相比则要高出近200美元，几乎翻倍，其中提高部分主要在于OLED面板、玻璃机壳、3D摄像头、无线充电等！

据了解，在iPhone 7中，其显示屏成本为37美元；电池成本为4美元；摄像头成本为26美元；主板成本为74美元；扬声器成本为11.5美元；外壳成本为22美元；其它成本合计为117.5美元。


而在iPhone X中，5.8寸的OLED屏幕成本为80美元，触控成本为15美元，CPU成本为26美元，基带射频成本为18美元，无线成本为8.75美元，DRAM成本为24美元，NAND成本为45美元，PA等成本为8美元，3D摄像头成本为为25美元，模拟器件成本为9.5美元，音频解码器成本为2.5美元，摄像头成本为33美元，电池成本为9美元，无线充电接收端成本为6美元，PCB成本为15美元，声学成本为12美元，Haptics成本为10美元，外观件总计53美元，其中双面玻璃成本为18美元，不锈钢中框成本为35美元，射频天线成本为5美元，其他配件成本为8美元，合计412.75美元！

iPhone X的OLED屏幕、DRAM均由三星供应，成本分别为80美元、24美元；触控芯片由博通供应，Film由日本写真印刷株式会社（Nissha）提供，模切功能件与模组则分别由GIS、TPK（辰鸿）、安洁科技、宝依德供应；处理器则交给台积电代工，成本26美元。

基带及射频由高通、英特尔提供；NFC芯片由AMS（奥地利微电子）提供，该公司的NFC、RFID reader所有资产已被ST收购；电池由欣旺达、德赛电池、SDI等供应；PCB供应商较多，主要有AT&S、华通电脑、TTM、欣兴、臻鼎、ibiden、台郡科技、Fujikura、住友电机、Interflex、NOK、M-Flex等。在摄像头方面，索尼主要供应CIS，大立光、玉晶光供应镜头，模组供应商则有LG、欧菲光、厦普及高伟，摄像头VCM驱动芯片由Alps、Mitsumi供应。

在声学元件方面，主要供应商有瑞声科技、歌尔声学及美律；玻璃盖板方面，继续由伯恩光学、蓝思科技供应，射频天线由安费诺、立讯精密及信维通信提供，成本仅5美元；模拟器件由半导体大厂高通、TI、Maxim及Dialog供应，成本9.5美元。