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30年前面对芯片制裁,日本用这三板斧保住自己,值得借鉴

芯片,芯片,还是芯片,这几年,芯片之痛越来越明显,从刚开始的中兴事件,到今天的华为芯片断供,每一次都让我们更加清醒的认识到对于掌握核心技术的重要性,但所谓冰冻三尺非一日之寒,发展半导体产业绝非一朝一夕,这就需要我们能坐得住冷板凳。

与我们一衣带水的邻居日本,也有过切肤之痛,30多年前,日本半导体发展蒸蒸日上,已经威胁到美国半导体产业的地位,美国以贸易不平衡为借口,借机打压日本半导体产业,受到美国制裁后,日本迎来了失落的20年。

但是,日本半导体产业却在夹缝中生存了下来,而且很快垄断了半导体上游产业的原材料市场,直到今天,在半导体化工原料,设备方面。日本仍然遥遥领先。而日本能在制裁下保住“性命”,而且发展到今天的地位,靠着这三板斧,功不可没

海外发展,规避制裁

在被美国制裁后,日本清醒地认识到的,在自己地盘发展会处处受到打击,日本决定韬光养晦,将自己的工厂搬迁到其他国家,或者直接在美国家里设工厂,例如,到2019年,日本丰田汽车对美的投资已经突破220亿美元。日本各个企业也广泛的在其他国家设立研发中心,集全球智慧发展自己的技术。

深耕国内市场,扩大内需

在与美国发生贸易摩擦后,日本开始重视国内市场,国内的电子产品企业深耕国内市场,在之后的15年,国内内需扩大了2倍

努力攻克核心技术

美国对日本半导体的打压,日本转换策略,开始往上游研发,开始退居幕后,避免成为出头鸟,到今天为止,日本已经垄断了60%的材料,26种半导体设备中,日本占一半以上,全球15家半导体供应商中,日本占了7家,日本在上游领域死磕技术,使得日本赚的盆满钵满,而且,到今天,不管谁发展半导体,在原料市场都离不开日本。

古人云,它山之石可以攻玉,今天国家在半导体上目标是芯片自给率要在5年内(2025年)突破70%。可以说时间短,任务急,但是,我们要对半导体前途充满信心。

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