MIT开发自组装芯片

MIT的研究人员周二公布了芯片中的分子如何自我组装的研究细节，这项研究潜在能降低芯片制造费用。研究报告发表在《自然纳米技术》杂志上。越来越小的芯片将让过去50年中一直使用的制造工艺失效，科研人员探索的一种替代方法是利用分子制造出微小电路，这些分子能自动组装成可用的模式。MIT的最新研究成果朝着此项技术向现实转化迈出了重要一步。目前的芯片制造技术被称为光刻，它是让集成电路一层层搭建起来。MIT研究人员Karl Berggren、Caroline Ross，与研究生Yeon Sik Jung和Joel Yang开发的技术能让聚合体自动到位创造出集成电路。研究人员设计出一个模板，使用电子束光刻诱使聚合物自发组装成可用的模式。