虚拟现实只是公司布局的方向之一。是A股芯片设计行业当中的龙头。
集成电路产业上下游的关系：上游：集成电路设计，中游：晶圆制造，芯片封测。下游：方案提供商，整机厂商。
集成电路行业特点：
一、集成电路行业大量依赖进口，进口额超过2000亿美元，进口半导体的产值已超过石油进口值。国家不断出台支持集成电路发展政策。IC设计；2010到2014，IC设计产业产值由2010年53.7亿增长到160.9亿美元，复合成长率达31%。
二、差距巨大。目前国内最先进的工艺水平是28nm，预计国际水平今年将达到14nm，并且估计最终将发展到5-7nm
三、芯片设计壁垒较高。技术壁垒。人才壁垒。资金壁垒。产业化壁垒。
四、信息安全》芯片流入失控可引发信息安全问题。
五、芯片设计竞争较大。国内本土的芯片设计企业数目较多并且竞争激烈，除了海思和展讯业绩比较突出，其余28家企业分布在5千万到4亿美金；
公司主要业务智能应用处理器SoC和智能模拟芯片设计厂商。
公司主要产品为多核智能终端应用处理器、智能电源管理芯片等。公司在超高清视频编解码、高性能CPU/GPU是全球平板电脑、高清视频、移动互联网设备以及智能电源管理等市场领域的主流供应商之一.终端包括：平板电脑，功能手机，智能电视，智能家居，医疗健康，物联网终端，可穿戴智能终端等。
公司整体运营采用Fabless（无晶圆厂的IC设计企业）模式，只负责IC的设计，而IC的制造、封装和测试环节均通过委外方式完成。
芯片设计属于技术密集型行业，公司已经在高清视频编解码、高集成度、低功耗等方面达到业界领先水平。产品涉及以网络互联应用和高清视频为核心的智能终端市场，包括平板电脑、智能手机、智能电视、智能家居、医疗健康、物联网终端、可穿戴智能终端等多个智能终端等应用领域。
全志拥有自主IP核（IntellectualPropertyCore，知识产权核）设计能力，这在A股中是极其罕见的。公司的核心技术包括超高清视频编解码技术、智能功耗管理系统CoolFlex、高清多屏显示处理及输出技术、高速高效系统体系架构、数模混合高速信号的设计与集成技术、智能电能平衡技术、充电电流自适应的开关充电技术、Melis嵌入式实时多任务操作系统、Android应用平台下的软件技术。
公司目前全面卡位新智能硬件：公司以各种型号CPU为依托，形成个人终端（平板电脑）、家庭（OTT盒子）、汽车（行车记录仪）三大业务产品线，已具备进入汽车智能辅助驾驶、虚拟现实、智能家居、无人机、物联网、机器人等领域的能力
2月份：公司此次收购东芯通信股权，主要补充 LTE 基带芯片的 IP 设计能力。未来将加强在车联网、智能硬件、家用网络设备的 SoC 芯片渗透。
公司是 A 股唯一一家具备独立 IP 核设计能力的芯片设计龙头，公司在各个新兴领域都有布局。
1 月底，公司发布增发预案，拟募集不超过 11.6 亿元，投资车联网、智能识别与控制、虚拟现实领域。
在车联网领域，公司将开发车载操作系统同时推广终端云服务平台，满足消费者的多种应用需求；在智能识别与控制领域，公司将深度研究机器视觉、语音识别及行为感知技术，在个人娱乐和家庭服务两大消费市场提供包含核心芯片、外围模组的整体解决方案，方案商产品涵盖智能玩具、服务型机器人等；在 VR 领域，公司为终端产品设计专用处理器+相关模组，形成完整的解决方案，同时通过产品入口建立虚拟现实云平台，以提供增值服务。
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