《高频通信用先进高分子材料产业研究系列一：低介电损耗高分子材料》.

随着通信网络不断迭代，低频率无线电异常拥挤。高频化已成通信行业的必然趋势，而传统的通信材料很难达到高频通信的要求。因此，高频通信材料将会迎来新的变革，在这一变革下，高频通信关键材料的发展前景如何？有哪些新的机遇？

为此，新材料在线^®联合国家先进高分子材料产业创新中心策划了《高频通信用先进高分子材料产业研究系列一：低介电损耗高分子材料》，整份报告页数超100+，用高度凝结的知识，帮您快速、系统了解高频通信用高分子材料行业，抢占市场高地。

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资料介绍

（1）资料年份：2022年

（2）资料形式：PDF格式

（3）资料页数：100+页

（4）发货时间：本报告为预售产品，将于9月完成后发送到您下单时留下的邮箱

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看完报告您将获得什么？ 

1、报告聚焦高频通信产业链上关键高分子材料所面临的共性问题和卡脖子问题，对产业链高分子材料补链强链的产业化建议，助您快速了解高频通信的现状。

2、通过对高频通信用核心部件的功能、原理及产业链分析，明确部件用高分子材料现状及材料研发趋势。

3、了解关键高分子材料的研发、生产、应用与测试全流程研究分析，明确材料在全球竞争格局中的关键护城河及突出重围实现产业化或构建新护城河的可能途径。

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详细目录

1、行业综述

1.1通信技术简介

1.2 通信技术发展历程

1.3 高频通信定义

1.4 高频通信之5G和卫星通信

1.5 高频通信发展历程

1.6 高频通信应用场景

1.7 高频通信前景

1.8 高频通信全景图一览

1.9 高频通信核心部件简介

1.9.1 天线

1.9.2 PCB印刷电路板

1.9.3 连接器

1.9.4 高功率半导体封装

1.10 总结

2、低介电损耗高分子材料产业分析

2.1 低介电损耗理论基础知识

2.1.1 关键参数简介

2.1.2 关键参数之性能影响及机理.

2.1.3 关键参数影响因素

2.2 LCP

2.2.1 LCP 简介

2.2.2 TLCP产业链分析

2.2.3 TLCP合成方法简介

2.2.4 TLCP生产工艺简介

2.2.5 TLCP应用简介

2.2.6 TLCP国内外重点企业简介

2.2.7TLCP国内外重点企业竞争力分析

2.2.8TLCP总结与展望

2.3 PI&MPI

2.3.1 PI&MPI 简介

2.3.2 PI&MPI产业链分析

2.3.3 PI&MPI合成方法简介

2.3.4 PI&MPI生产工艺简介

2.3.5 PI&MPI应用简介

2.3.6 PI&MPI国内外重点企业简介

2.3.7 PI&MPI国内外重点企业竞争力分析

2.3.8 PI&MPI总结与展望

2.4 PPE

2.4.1 PPE 简介

2.4.2 PPE产业链分析

2.4.3 PPE合成方法简介

2.4.4 PPE生产工艺简介

2.4.5 PPE应用简介

2.4.6 PPE国内外重点企业简介

2.4.7 PPE国内外重点企业竞争力分析

2.4.8 PPE总结与展望

2.5 PTFE

2.5.1 PTFE简介

2.5.2 PTFE产业链分析

2.5.3 PTFE合成方法简介

2.5.4 PTFE生产工艺简介

2.5.5 PTFE应用简介

2.5.6 PTFE国内外重点企业简介

2.5.7 PTFE国内外重点企业竞争力分析

2.5.8 PTFE总结与展望