随着通信网络不断迭代,低频率无线电异常拥挤。高频化已成通信行业的必然趋势,而传统的通信材料很难达到高频通信的要求。因此,高频通信材料将会迎来新的变革,在这一变革下,高频通信关键材料的发展前景如何?有哪些新的机遇?
1、行业综述
1.1通信技术简介
1.2 通信技术发展历程
1.3 高频通信定义
1.4 高频通信之5G和卫星通信
1.5 高频通信发展历程
1.6 高频通信应用场景
1.7 高频通信前景
1.8 高频通信全景图一览
1.9 高频通信核心部件简介
1.9.1 天线
1.9.2 PCB印刷电路板
1.9.3 连接器
1.9.4 高功率半导体封装
1.10 总结
2、低介电损耗高分子材料产业分析
2.1 低介电损耗理论基础知识
2.1.1 关键参数简介
2.1.2 关键参数之性能影响及机理.
2.1.3 关键参数影响因素
2.2 LCP
2.2.1 LCP 简介
2.2.2 TLCP产业链分析
2.2.3 TLCP合成方法简介
2.2.4 TLCP生产工艺简介
2.2.5 TLCP应用简介
2.2.6 TLCP国内外重点企业简介
2.2.7TLCP国内外重点企业竞争力分析
2.2.8TLCP总结与展望
2.3 PI&MPI
2.3.1 PI&MPI 简介
2.3.2 PI&MPI产业链分析
2.3.3 PI&MPI合成方法简介
2.3.4 PI&MPI生产工艺简介
2.3.5 PI&MPI应用简介
2.3.6 PI&MPI国内外重点企业简介
2.3.7 PI&MPI国内外重点企业竞争力分析
2.3.8 PI&MPI总结与展望
2.4 PPE
2.4.1 PPE 简介
2.4.2 PPE产业链分析
2.4.3 PPE合成方法简介
2.4.4 PPE生产工艺简介
2.4.5 PPE应用简介
2.4.6 PPE国内外重点企业简介
2.4.7 PPE国内外重点企业竞争力分析
2.4.8 PPE总结与展望
2.5 PTFE
2.5.1 PTFE简介
2.5.2 PTFE产业链分析
2.5.3 PTFE合成方法简介
2.5.4 PTFE生产工艺简介
2.5.5 PTFE应用简介
2.5.6 PTFE国内外重点企业简介
2.5.7 PTFE国内外重点企业竞争力分析
2.5.8 PTFE总结与展望
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