高通猝不及防！3nm芯片突然公布，外媒认为其留下了底牌
引言
高通多年来在手机领域占有一席之地，它的骁龙系统已经成为世界手机领域的领军人物。不过，最近几年，高通的霸主之位已经遭到了质疑。联发科，这个以前并不出名的芯片生产商，正在慢慢崛起。联发科在过去12个月里一直稳居世界上最大的AP芯片，其市场占有率为30%，领先于高通29%。这也就意味着，联发科将会对高通在手机领域的统治地位构成挑战。
3纳米技术与新技术的较量
以3纳米为代表的是一次巨大的跨越。相对于7纳米和5纳米，3纳米工艺具有更高的工艺水平，可以在同等体积下安装更多的电晶体，因此具有更高的效率，同时降低了功耗。这项科技的用途非常广泛，除了在智能电话上，在数据中心，人工智能，无人驾驶车辆，以及物联网装置等各个方面都有很大的用途。
苹果已经承诺要成为这个芯片的领导者。近期，苹果将其行业第一款3纳米处理器——A17Pro用于iPhone15Pro和ProMAX。该晶片包含190亿个电晶体，具有极高的效能与能源效率。具体而言，A17Pro采用6核CPU+16核心的神经网络，显卡的运算能力提高20%,CPU的运算能力提高10%。这项科技的推出让Apple最近的产品在表现与能源效率上都有了一个新的提升。
高通已成为手机领域的主要玩家，其骁龙处理器已成为业界领导者。但是，在联发科这样的竞争对手面前，高通必须有所动作。高通公司有消息称，它的3纳米工艺处理器将于明年推出，并被称为骁龙8Gen4。该项目旨在保持高通公司在智能机市场的竞争优势，同时也保证自己在3纳米技术方面的发展。
和高通不一样，联发科在3纳米技术上也有了一些进步。近日，三星电子公布，台积电天玑系列旗舰级3nm制程，已顺利进入流片阶段。该公告被认为是联发科正式迈入3纳米制程技术的一个具有里程碑意义的事件。3纳米技术是5纳米制程中最具优势的一种制程，能够在同等面积下支持较多的晶片，因此具有较高的效能与较小的能量消耗。
一颗晶片的顺利流片，即是说，制造商们已可以利用真正的制程，在晶片上进行晶片的制作。在此期间，晶片设计者要确认设计的正确性及效能，以及完整的晶片测试。若检测效果与期望相符，则可投入生产。如果不出意外的话，联发科的3nm处理器，应该就能在明年春天看到了。
联发科的反击
联发科最初的发展重点集中在低端和中端的晶片。该战略的核心是为一款性能稳定，功耗低，多种通讯技术支撑的处理器，同时也为许多二三级的手机厂商所青睐。尽管两者之间仍有一定的距离，但是联发科已经获得了较高的中低端市场的声誉，这将为它将来的发展打下坚实的基石。
当5G科技开始崛起时，联发科看到了一个绝佳的机遇。在5G领域，他们也在大力投资，开发了一批符合市场需要的具有超高性能的5G芯片。由于其优异的性能和高效的效率，该系列产品受到了世界各地移动电话生产商的青睐，特别是在新兴国家。联发科5G处理器已经在全球范围内取得巨大的市场占有率，并已被许多手机厂商视为第一选择。
虽然联发科已经在低端和低端领域获得了巨大的胜利，但是它还是将目光投向了更高的领域。因此，三星一直在研发7纳米到4纳米的高端芯片，以提高处理器的性能。这个策略已经取得成效，随着联发科向高通这样的业界巨人发起了进攻，并向其竞争对手。其产品已逐步被多个著名的牌子所采纳，联发科的知名度与声望也随之水涨船高。
根据CounterpointResearch的统计，联发科在过去12个月里一直是世界领先的智能机晶片，其市场占有率为30%，高于高通的29%。这一具有重大意义的事件，标志着联发科在智能电话领域的领先地位，超过了高通。这样的成绩，不但是对品质与表现的有力见证，更是对行销策略的巧妙运用。
在智能机芯片领域，高通占据主导地位，但是由于联发科的出现，其策略已被改变。联发科3纳米芯片的顺利量产，显示出其在科技革新上的长足进步，足以对高通造成巨大的挑战。作为对此，高通公司的反应是推出骁龙8Gen4，但是要想在3纳米处理器领域夺回领先位置并非易事，特别是在联发科已取得一定的市场占有率和信誉的情况下。
联发科反水事件是一则令人印象深刻的例子，显示出在市场上，革新与策略是多么的重要。它们不但在低端的产品上获得了巨大的成功，而且已经进入了高档产品的领域，并对原有的产品进行了一次挑战。联发科预计将在5G商用以及3纳米制程的来临后，在智能手机，数据中心，以及物联网等方面将会持续引领业界的革新。与此同时，像高通这样的竞争者也会继续加强自己的竞争能力，从而带动整个产业的革新与突破，从而促进技术的发展。在将来，我们将会见到联发科以及其它具有革新意义的厂商带来更多惊讶。
