三合一无线充拆解

 最近手头刚好有不少东西想要拆解探究一下，上个月工作比较忙，这个月把要拆解和改造的东西都整理一下。
  本次想要拆解的是一款无线充电器。大概两年前，我从某电子二手群淘到了几个倍思的三合一无线充电器，它是下架产品，所以全新库存的那时候才十几块。使用了年把感觉还不错，想要拆解探究一下内部电路。
  三合一无线充其实在现在是十分方便的，它要解决的是手机、耳机和手表同时充电的问题，适用于我们生活的大多数场景。

  我们看下面的图片，正面看，这款三合一无线充有三个槽位，左侧给手机充电，右侧给耳机充电，中间给手表充电。十分贴合重度苹果用户的特征。那么同时给这三个槽位进行充电内部电路是不是十分复杂呢，我们来一探究竟。

下图是它的底部视图，四角有硅胶防滑脚垫，外部没有明显螺丝孔，那一定是藏在硅胶垫下面了。在底部居中位置，有品牌及一些参数。

放大来看，产品名称是倍思三合一无线充。输入为9V2A快充，最大18W输入。在下面为该产品通过的认证标志信息，以及每个充电器的SN码。

我们继续拆解，用镊子轻轻翘起一个硅胶防滑垫，果然固定螺丝就藏在里面。螺丝为局右下设计，因为外壳注塑模型的水口同时也在硅胶防滑垫下隐藏，螺丝孔和水口需要避开。

我们将四个硅胶垫拆下，硅胶垫背部有不干胶，粘附在底部槽位中，将其全部取出，进行螺丝的拆卸。

螺丝全部拆卸下来要存放好，东西细小，一不小心掉在哪里就安装不回去了。

紧接着我们用撬杠或者割刀沿着侧边缝隙轻轻插入，注意不要插入太深，因为在不清楚内部电路的情况下插入太深有损坏内部线路的风险。沿着边沿依次撬开固定卡扣，最后轻轻就打开上盖。

上盖内部比较粗糙，有加强筋以及每个槽位的定位孔以及上盖边沿的卡扣，整体采用注塑工艺，还是比较不错的。

取下上盖后看到的就是主板以及充电线圈和下盖板了。可以看到内部有三个充电线圈，左右两个大的和中间一个小型的线圈。

取下主板固定的四颗螺丝，和先前取下的外壳固定螺丝存放在一起。

左侧线圈可以看到采用了纱包铜线单层卷绕工艺，每根导线内部有许多非常细的铜线并联卷绕，最后用高温胶带固定形状，底部有圆形的磁屏蔽帖放置向下传递磁场能量，并打胶固定在底板上。

右侧的线圈参数同左侧一样，中间位置有一颗硅胶垫，与上盖上的凹槽贴合，可以在放置上手机后提供一定的摩擦力防滑。

中间的这一个线圈比较不一样，采用多股漆包线并联一根导线，单层卷绕工艺。在中间镶嵌有磁铁，可以吸附住充电的手表。

我们将三个线圈焊接下，取下主板，可以看到主板可以轻易拿下。而线圈是打胶粘贴在底部外壳上，这样做可以避免在生产运输使用过程中因为外力而导致的线圈移位，继而避免了因位置变动带来的一些问题。

主板背面贴有两块导热垫，将芯片的热量传输到外部壳体上。导热垫的形状按照PCBA的形状进行定制，有挖槽、有圆弧，非常的标准。PCBA中间开圆槽，放置小号线圈。两侧两颗CBB谐振电容非常显眼。

来一张主板全家福，整体主板做工还是非常扎实的，用料看起来也不错，接下来仔细研究一下各个芯片的作用。

从整体照片上来看。该主板左侧Type-C输入，通过Type-C接口下方一颗芯片进行快充支持，握手到9V2A档位。该电压向后级进行供电。后级有三颗丝印分别是U1、U3、U6的QFN封装的芯片，不出意外这三颗就是分别控制三个线圈进行充电的芯片。

我们看U3，封装上镭雕YS008B2。这颗芯片控制左侧的充电线圈工作，但遗憾的是在网上完全查找不到该芯片的参数信息。或许这是一颗定制的芯片，

另外一侧是U6，它和刚刚这颗芯片参数基本一致，镭雕YS008B，同样无法查找到参数信息。

中间的这个小线圈的驱动芯片同样适用的是YS008A，这个电路没有大号红色的CBB谐振电容，应该是出于体积考虑应该使用了贴片封装的谐振电容，多颗并联的方案。

USB接口可以看到镀金并且焊点饱满均匀。接口处有几颗二极管NC掉了，看样子是在最初设计时给的余量很足，在产品测试时根据实际需要上足够的防护就可以。

到这里基本就结束了，因为没法查找到主芯片参数，详细电路就不细解释了，但是从外部做工来看，在当时推出这个产品时，做工优良，下料十足，应该是吃定苹果用户了。但是在今天安卓鸿蒙阵营动辄几十瓦、甚至上百瓦快充的今天，苹果支持的快充稍显慢了点。最后将整机重新安装，插电点亮、继续使用。