域控制器的到来会给半导体带来一些新的需求。简单来说对于芯片的这种集成度要求更高，其实控制器本身然后也是对这个功能就是更加的集成化，以前可能是10个8个这样单独的ECU以后的话，可能就会接触到一个ECU里面去了。再有一个刚才提到这一种，我们知道现在新能源车尤其是电动汽车应用的话，其实我们知道是一个新的应用，跟传统车相比，那么这种新的应用也带来了一些在车上新的需求，比如像电机控制，DMS，可能突然也是没有的，这些的话应该比方说的，那么这些都属于新的需求，新的应用和方向。对于半导体，那么其实是也都是提出了这样的新的要求。2.请介绍一下目前传统的一些板块，以及现在新能源革命带来的新的板块的市场规模竞争格局？或者我们就是说单车的价值量是多少？车载MCU的话，目前国内我们就说销售额，这个市场量大概在20亿到30亿美金。然后单车的话平均单车的话MCU可能在30~40颗左右，目前当然有的车多，然后可能能到大几十就是七八十，甚至有的车然后可能能够上百，平均的话可能30~40，大概这样的一个规模。3.现在车载汽车也在变化，您怎么看比如说3~5年以后，车上还有多少这种MCU，包括主要是哪些领域啊，哪些板块模块里面会更多一些？我想它的在接下来这个变化它是这样的，刚才也提到，比如像现在车上有三四十个，但是相对来说我们可以说这些MCU相对来说它都是或者说多数的都是比较重要的，比如像车现在车上我们有bcm网关或者EPS、Esp然后发动机控制等等这些，它都是一个独立的单元。
那么刚才提到的在以后可能慢慢的发展成这种域控制器性质的，域控制器现在也有两种这个方向，一种是叫基于应用的，基于应用的话，以后车上可能主要就有这种叫车身域控制器，底盘域控制器或者动力域控制器，座舱域控制器还有智能驾驶域控制器。还有一种方向是基于这种区域的，比如说前后左右中，无非然后就是这样的几个区域，然后我们每个车厂在定义的时候，应该来看也不会都有，但是比如说有前左右，或者说前左右中之类的。但是不管是基于应用的控制器，还是基于这个位置的区域的一个控制器，我们会看到它都是一种功能更加集中，那么功能更加集中的情况下，它就要求这种控制器，不管是MCU还是SOC它的功能更加的强大，因为它集成更多的功能可能然后也比较好理解，但是这种怎么说方向的话，并不会带来这种 MCU数量本身的这种减少，因为虽然它集成了这些功能，但是在执行端还是需要一款。其实以后我们可以预见到的一些趋势是什么，这种非常大的MCU这个肯定是需要的，同时也会有中低端，甚至是更加基础的一些MCU他做这种终端的执行功能，也是必不可少的。4.现在车载领域的话，基本上还是那几个国际大厂NXP、瑞萨 、意法等等。国内现在我看有些公司也在努力的想往车载这块去切入，您觉得国内这些产品跟这几个国际大厂的产品来比的话，他们有什么优劣势？国内的这些供应商现在来看，在很多应用里面国内已经做得也是相当不错了，比如像座舱，座舱的话像德赛，我想德赛做的东西的话，甚至比很多比较安博福或者博世做的并不差，甚至能够在一些这种全球的车厂里面也能拿到，比如像丰田或者大众，它也能够虽然是跟博世或者跟他们不仅能最后也能达到。所以有这个然后要看不同的应用，像刚才提到的这种座舱，还有一些车身相关的应用然后，国内是有很多不错的供应商的，现在国内供应商比较欠缺的其实是底盘和动力这一块，这一块的话的确在国内还可能说我们还是比较薄弱，我想更主要的一个原因，然后刚才提到的底盘和动力的应用，我们知道它是在车里面非常核心，跟车的安全是强相关的，这一块要做好，我想一个是这种可靠性，还有一个的话因为毕竟我们国内的这些公司进入到这个领域比较晚，所以没有足够长的时间，然后来确保它的这种可靠性和验证。
在这种情况下，车厂可能就不愿意去冒险，但是不愿意去去用它的，但是不愿意去用它的话，反过来又有时候没有给我们这个就给不了我们国内公司的一些机会，有的时候这个东西也不太好，但是我们也看到其实像这两个应用，国内有一些车厂开始自己做。比如像长城、比亚迪，他们开始有自己的建立子公司，开始在这方面做一些投入。5.您看芯片端，今年整个确实汽车缺芯比较严重，像现在MCU国内的一些兆易，包括华大、中颖这些公司，就是说他们有没有机会能够在这种缺芯的状况下切入到车载领域吗这种情况？机会的话肯定有的，其实像国内的有一些做车规的公司，比如像杰发科，还有比亚迪，我们知道他也在做自己的车规的芯片。
您刚才提到的兆易创新的话，我了解到他的好像量产不一定量产，但是他们也已经决定了，然后进一步开始做车规的贡献，机会肯定是有，但是像现在国内这些做车规芯片的公司，主要都还是在集中在中低端的一些MCU上，刚才提到的这个这些，那么在高端MCU上，我了解到应该都还没有涉猎。
还有一点的话，您刚才提到的就是说有没有机会，我说的机会肯定有，但其实今年的话，然后在缺芯这么严重的是情况下，有些车厂已经开始在一些应用上一些件上在尝试用国内的了，比如说像雨刷或者车门，或者个别的开关件等等，就是就是比较简单的应用上或者钥匙已经开始在用了。
但就我了解到现在国内车规芯片的话，这种可靠性也是或者说叫良率还有待提高。包括这一周的话，其实我也去一个客户他们也在反映，虽然大家在用，但会发现这种良率的话，然后是相对来说没有那么好。但这个东西我想半导体本身就需要的周期比较长，我想在疫情的情况下或者缺芯情况下，正好是给国内芯片的一个机会。因为坦白的说之前的话像前几年国内芯片想做车规，有的时候都没有机会啊，因为你光说你的芯片能够过了车规认证等等，就跟刚才我提到的底盘和发动机和动力应用似的，没有车厂敢于去尝试，因为大家都说直白一点就是，大家都不愿意做小白鼠。6.可能涉及核心安全确实是很难。另外有人也提到一种产业逻辑，就是说尤其在传统车领域，它对tier1的依赖很强的。现在新的造车势力直接跟上游芯片公司合作，这种情况下，未来这种产业发展趋势对芯片厂迎来的发展趋势会更好一些，或者国产厂商机会会更多一些？您的问题特别好，然后其实不光新势力，他们会跟芯片厂商有接触，或者是甚至考虑一些定制芯片。其实传统车厂的话在过去几年，然后一直也在跟芯片厂家接触，当然可能大家接触的程度不一样，实际上现在国外的话，车厂跟芯片厂家接触是非常紧密的。通常来讲他们会把未来3~5年的新的平台的需求会告诉芯片供应商，然后芯片供应商根据他们的需求来开发芯片。国内的这些车厂，像一些早的车厂，大概在过去七八年甚至10年之前就开始跟半导体供应商讨论，只不过是坦白说合作的不是那么的紧密，但是最近两三年开始这种合作可以说是越来越紧密的，他们也愿意把一些新的需求新的想法跟芯片供应商做分享。因为我们知道像这种车规的芯片，它的开发周期是比较长的，从开始设计到最后量产要3~5年的时间，车厂也意识到了，只有他们提前把他们未来几年的规划分享给芯片供应商，那么到时候他们才会有这种合适的芯片，然后出来选择进行应用，不然的话到时候他的想法是没法落地的，或者说他的需求是没法落地的。
目前其实我们看在国内的话是走的比较靠前的，比如说像座舱的应用，还有自动驾驶的应用，虽然比如说在国外，然后可能他的一些理念或者想法，然后提得很早，但是真正落地的，并且能够发扬他的反而是中国市场。因为现在传统车包括传统车厂和新势力造车，然后其实是一直在跟芯片厂家然后再联系，甚至我们也知道像国内比如说像吉利，然后自己然后给他做芯片的。7.像车规级的MCU的话，它是目前主流的制程主要是多少？包括foundry产能现在确实今天很紧张，主要在哪一家？国际大厂可能是合作的方法是在海外的一些晶圆厂会多一些是吧？目前主要的制程其实是从40纳米到90纳米，比如说40nm\55nm\ 65nm\90nm，现在出货量最大的主要是集中在这一块。现在出货的话，可能大多数是这种成熟的产品，其实车规里面，现在MCU制程最先进的也就是28纳米的，并且这个产品还不多，所以主要集中在刚才说的这些制程，甚至中低端的像16位甚至有的公司还有8位它的制程可能甚至是130的。然后刚才也提到的代工厂对吧？目前比如说不管是瑞萨、恩智浦、st等，其实大家有相当一部分都是靠台积电来供的。当然了，大家同时也有一些自己的产能，我说的是今年这一块基本都是台积电在供的，然后有些公司然后也有自己的工厂，目前来看应该说到明年相对来说还是比较紧张的，应该难以100%满足市场的需求。8.之前尤其车规级的MCU缺货可以到疯狂状态，很夸张的地步，您可以帮我们复盘一下过去导致这样的一个原因是什么？包括您觉得未来大概什么时点供需关系回归比较正常的水平？复盘这个原因的话其实也比较简单，我们知道去年年初有了疫情之后，那时候不管是哪个行业应该说相对来说都是比较悲观的。在这种情况下，大家给半导体公司的预测就少了，少了之后，那么各个半导体公司同时给自己的代工厂或者在前端的原材料的提供商等等，简单来说都少了，预测都少了。但是后来我们突然发现在去年二三月份之后，很快在四五月份的时候，我发现我们的判断错了，首先那时候需求起来的就是居家办公，由于大家上不了班，所以就开始在家办公，直接就促进相关的一些产品的需求，比如说摄像头、手机、电脑等等，这些这家办公设备的需求一下就上来。
那么他上来之后的话立刻半导体公司就得去找代工厂等等，说我现在然后有有一些新的需求，这时候可能把不管是代工厂还是自己的工厂，就把相应的一些产能，还有前期准备的这些原材料，就又给了消费类的需求的。汽车的需求真正起来的话，可能从七八月份甚至再晚一点9 、10月份那个时候大家开始感觉到好像也没有想象的那么的悲观，并且当时大家给了一个理由就是说由于疫情来了，反而让大家更愿意买车了，因为大家不愿意去挤公交了。但是由于汽车的反应要慢，那么在这种情况下，你再去抢产能的时候，已经没了。
其实不光产能没了，它原材料就没有，前端的原材料就没有，所以等到汽车这边的话，然后就会反应的更加的明显，就是短缺。
所以我们基本上是从去年第四季度然后开始发现感受开始非常明显，等到那个时候大家感觉到了短缺之后，好多公司开始补订单，包括车厂，车厂把订单补给一级供应商，一级供应商再补给半导体厂家。但是我们知道即使在正常年份的时候，虽然补了订单，但是半导体生产它都是有自己的周期的，其实正常来讲的话，然后一般也要根据产品不一样，可能五六个月甚至有的六七个月的时间，就是根据简单一点的，然后还是复杂一点的，这个是正常生产的周期，所以即使是去年第四季度，然后大家补的订单也要到今年年终才能体现出来。
所以我们会发现今年整个上半年一直都是处于短缺的情况，再加上我们知道有疫情，经常导致哪个工厂，然后你得放假，然后还有瑞萨在上半年的时候工厂有一个火灾等等，还有今年年初在美国的雪灾等等这些，然后又加剧的短缺的情况，所以一直持续到现在，我想现在的话应该坦白的说，跟上半年比是有很大的改善的，是有很大的改善的。
这个的话主要就是得益于去年年底的那些订单，就像我刚才说的，去年年底和今年年初的订单，在现在这个时候是得到了一些体现，但是是没法来满足的。为什么？比方我开始也说了，还有一个原因，因为前端原材料然后也是远远不足的，原材料的准备是需要更长的时间的，比如说像我们知道金线铜线等等这些，因为它这是一整条产业链。
那么我刚才提到为什么到明年好像还不能100%满足呢？比如说像明年的订单是正常来讲，今年应该大家下了对吧。这里面我想主要是这样，可能明年的短缺的话不会是这么普遍性的，但是会在有一些应用上主要是一些高端的应用，像我刚才提到的这种域控制器，或者是一些高端MCU上可能会短缺。根据现在的信息来看，因为那一块的话相对来说，不管是从产线的角度，还是从产品的角度来讲，它的通用性不是那么强，相对来说它比较高端，那么产线它也是只有特定的一些产线可以生产它。还有一个的话，由于相对来说它比较高端，那么去找替代也不好找替代。他可能整个市场上比如说这三五个主要的厂家一共可能就那么两三个料，所以这种高端的相对来说找替代也不容易。
还有一个短缺的地方，可能就是刚才提到的新能源车。电动车的短缺的话，主要是由于它的增量太快，而新能源车上有好多器件，比如像刚才提到的BMS一些采集芯片，就是用电池的采集芯片，还有主驱电机的一些就是电机控制，电动车上电机控制的这种芯片，相对来说也是比较缺的。这个紧缺目前来看主要是由于增量太快，那么产能跟不上。9.今年其实缺芯涨价也很多，但是可能更多的是渠道端会涨的比较多。原厂这块像咱们今年比如说整体涨价的幅度有多大，包括现在去看四季度包括明年一季度我们会继续涨价吗？还是说现在价格这块趋势也有一些变化？总体来讲的话，今年大概涨10~20%，根据产品不一样，当然每个客户肯定不一样，但是总体来讲10到20%。这是到目前为止这样的，您刚才说的第四季度和明年会怎么样，现在来看应该比较确定的是今年年内应该还会再涨价，就相对普遍的还会再涨价。因为原材料涨了，我们知道现在各行各业的原材料都涨，也不光半导体的，甚至现在我们知道闹电荒就是在国内电价可能马上也要涨，整个原材料涨价这个是一个普遍的现象。
还有我们的代工厂那边，能够看到的一些个消息，台积电也涨价了，所以今年年内可以确定的是肯定还会再有一次大家能够看得到的这种涨价的报道。明年年初会怎么样，现在不太好说，我个人的观点估计还得涨，因为在有些产能最起码个别的一些产品上应该还会涨，应该满足不了需求的时候，大家就要去等产能。10.因为现在整个可能供应本来就比较紧张，客户端会不会在下订单的时候也会下的周期会长一点，比如说现在就下一年的订单的先下过来这样子，会不会有这种情况？正常的话是我们都要让客户把到明年年底的订单早都下完了。这个其实是半导体供应商的要求，是台积电的要求。所有在台积电代工的，然后在今年6月30号之前，要把明年年底就明年12月31号之前的订单要下完。11.以前也是这样吗？还是说今年缺芯情况下是这样？其实一直都是这样的，但是在正常的年份，我们要求客户下订单，客户也不下。
另外的话你说让大家给出提前一年给出预测基本大家只能靠猜，所以这个也不准，但是在正常年份的话，首先中间的代理商他是要备货的，通常来讲至少要备三个月的货，所以你可以给车厂的一个这种正常的缓冲。你说下个月然后涨点量，说这个月减点量，这个都是可以就是靠那三个月的备货的。
还有我们知道市场上也有很多就是那些贸易商，他们手里面也有一些货，所以在正常年份的话基本上还ok，其实我们回想一下，即使在正常年份通常来讲，汽车市场在第四季度也会有这种政策，市场紧张的情况就是缺货的情况。主要是由于车厂涨量，我们知道每到第四季度大家都冲量，而这个冲提前并没有这种订单的形式反映出来，但是一般来讲的基本上都能靠提前的一些备货能够把它消化掉。12.刚才您说原材料紧缺是除了比如说跟有色金属和贵金属相关的，像其他一些比如说硅片，是不是包括其他半导体材料是不是也是比较缺的情况，所以才会比较紧张的那种情况？对。现在看绝大多数都缺跟你刚才说硅片，然后去其实连好多胶材料就是那种胶什么的，然后也需要树脂都缺。因为我们知道这个东西，然后你缺一个东西，然后看它也生产不出来。Q： 从涨价幅度其实还好，你看今年也就10~20%，但是往往在公开的新闻都看有些疯长那种都是渠道商的一些行为对吧？A：对都是渠道商的行为，坦白的说，然后原厂不敢这么玩。Q：其实今年很多还是增长都来自于量的增长会更多一些对吧？其实原厂来说价格本身变化出的不是很大。13.另外请教一下不同场景之间MCU，它这种研发的迁移的难度或者怎么样？比如说原来做消费端的，现在去做工业和车规级这种？我觉得是这样，它主要的难点在于、首先这种设计流程是不一样的，包括具体的这些标准的，然后也都是不一样的。
当然这一点的话我觉得其实还好，比如说标准大不了我花一些时间把它导入等等。但是我觉得主要的话可能说的很俗套的词叫经验，为什么这么说，我们在设计车规的，我们知道设计每个芯片的时候，它一定都是基于一些特定的应用的，而在应用里面它需要一些什么样的特殊的功能，包括芯片内部的这种逻辑关系，像这些的话，如果之前没有设计过，你没有参与过，没有走过这个的话，可能会有很多弯路要要走，或者说有很多坑你需要自己趟，然后才能保证之后才能知道。因为从工艺的角度来讲，我们知道车规芯片它用的都不是最新的工艺，我们会发现比如说现在像手机上的好的，芯片都已经开始7纳米5纳米了，但是车上的这种soc也就是12纳米，MCU的话现在才28纳米，大多数都40nm。所以它的工艺本身是我们甚至可以说是落后的，但是它主要考虑的就是这种可靠性，还有针对于这种特定应用，然后你设计出来的芯片还要可靠，这个是它的难点。14.理论上现在国内我们经常听到各种各家都在做MCU感觉做的人很多，你也提到说中高端的还是特别难，难到底是难在哪里？它是性能结构上有什么差异吗？还是说哪些参数上有具体的一些不同吗这种？难的话像我刚才简单提了一下，所谓中高端的MCU，我们可以把它简单的理解成什么，就是它的功能更多了。那么我们可以这样想，比如简单的MCU里面，假如说只有10个功能，那么我这10个功能我想把它理得很清楚，相对来说就要容易很多。但是高端MCU里面可能有成千上万个功能，这时候你再靠逻辑电路去把它相互的关系理顺了，然后简单来说这里面有好多这种逻辑电路和逻辑关系，然后你都把它整明白了，其实就是难点本身就是一个难点。
或者我们可以打一个比方你，说你把三个人的关系整明白了，相对来说然后就要容易多，但是你把300个人的关系都整明白了，让大家然后都和和气气的，或者说相互之间都能很顺，这个可能他就要麻烦很多。15.看车里面很多的一些模拟，包括各种信号转换以及传感器的这种东西，作为MCU的设计厂商，是不是他也要有这种对于模拟电路的一些know how才行？在MCU里面放着，然后他会把这些模拟的一些接口留出来，比如说AD转换的接口，还有一些传感器的接口，它会把这种接口留出来，但是在MCU内部的话，主要还是一些数字电路的事情。ECU的话，是电子控制单元，在车上的它叫电子控制单元，我们是基于mcu以及外围的一些电路进行开发，开发完了之后，这个东西叫ECU。
ECU是由tier1来完成的。就是tier1用MCU以及外围的一些电路，然后做的那个东西叫ECU，这个是tier1来做的。18.现在国产的一些公司也在努力想往车规切换，您怎么去看这种目前国产公司往汽车行业去进军，包括现在很多新的造车势力出来，或者是这种缺芯潮下面是不是这种验证周期会缩短，或者说他们的这种进度会比以前要快很多？还是刚才我说的首先也有一点的话我们应该承认就是，国产的芯片肯定会越来越多，就车规芯片，再加上现在就是一个是芯片短缺，还有一个其实是就说我们知道现在中美关系像这些因素的话，都给我们国产芯片可以说是创造了很多机会。
那么在并且的话呢，哪怕是明年后年在芯片不是那么紧缺的情况下，但是对好的用户，他们在这两年里面已经比较深的意识到了这个问题。刚才也提到了一点就是中美关系，像国内的车厂，尤其是国有企业，有很多我了解到明确的提出来了，在新的平台里面，只要是有国产芯片，然后必须要用国产芯片或者至少要搭两个平台，就是一个平台是用国产芯片的，还有一个平台你是用这个国外的。当然可能好多用户也会明白，那么一开始可能用国产芯片简单来说可能问题比较多，质量没有那么高，但是这个机会必须要给，所以我个人倒是觉得未来几年应该还是对于国产车规芯片公司来讲的话，应该还是一个不错的机会。
当然由于这个行业本身或者说这个产业本身的特点的原因，我们很难给大家建议，很难立竿见影说我今年设计出来明年生产，后面已经上车的也不太现实，但是在有这么多国内的公司愿意支持大家，愿意开始用开始测试，我觉得这个一个挺好的开始。19.你也提到终端车厂其实愿意去用国产芯片，从产业链环节上来说，毕竟中间隔了一道tier1的厂商，毕竟tier1这块国际厂商比较多，他们会因为你是国内整车厂商就愿意用国产芯片吗？博弈肯定有，但是现在来看的话，比如说我刚才也提到了，其实国产芯片现在也能看到，有中低端的MCU，其实也有一些的SOC产品。
在上海有一个有芯石的，然后其实他是做这种SOC，产品主要是针对座舱和自动驾驶，现在来看其实还是有这样和那样的问题，但是有很多车厂它会直接直接指定让tier1说你要基于它的芯片开发我的座舱。他会指定，当时指定了之后，这时候tier1然后就怎么说就必须要follow。因为像做座舱这个应用的话，国内能做的太多了，比如像我刚才说的德赛，其实除了德赛，至少能够拿得出手的都不会少于5家。所以说车厂指定了之后，相对来说执行的还是可以的，基本上不成问题。那么像刚才提到的MCU的话，目前国内主要是中低端的，像这些中低端的应用，那么在车上他对安全其实影响不是那么的大，比如像个车窗、门打手或者是雨刷等等。这种应用第一比较简单，第二就是即使失效了，好像也还可以接受，那么像这些应用的话，那么在在现在缺芯的情况下，好多车厂也可以的，就是说可以直接指定让tier1然后去你就用哪个。那么像这些简单的应用，那么对于tier1来讲，它改起来也会比较也没有那么麻烦，所以他可以接受然后去干。但是像复杂的应用很难说，当然复杂的应用现在国内也没有国产芯片能够能够去做，但即使有的话也会比较麻烦，因为tier1如果改起来的话，它需要额外投入的成本太高了。
20.像一些像特斯拉蔚来包括小鹏这些新的造车势力的话，他们在哪些方面会就是说可以直接采购吗？或这种模块、板块的东西？其实是这样，比如说像小鹏的话，他在接下来的平台的应该说绝大多数的件他都是自己开发的。所以他也会直接采购芯片。21.首先他自己要把那些零部件自己开发，然后模块自己开发掉了是吧？对的，这个是他在他新的品牌里面，他都自己开发的，说尽量的不受制于这个tire1。因为对于好多新势力来讲，我们会发现他的车是有很多独特性的，独特的一些功能在车里面。这时候他如果去找这种通用型的tier1有的时候就比较难谈，因为对于越是大的tier1越不太好谈，比如说像博世和康尼这一种，它都是平台化的，那么我这个平台化开发出来的一个东西是尽量的应用于所有的车厂。但是你小鹏和蔚来的车，架构跟其他的人跟大众的不一样，我不愿意根据你的，然后再单独开发出来一个战略开放。因为首先你的量然后也不大，一个月然后卖那么大几千台啊。这是基于这样的一种考虑，所以我们发现新势力造车的话，应该都有，比如像小鹏的话，他已经自己开发了，很快他就上车了。蔚来和理想的话，我了解到他们也已经开始了，其实像蔚来他们在上海也有自己的一个研发中心，也是可以做一些ECU的实际的开发。22.抛开MCU，您觉得就是说目前国内这些半导体公司里面，比如进到能做车规级或者进入到车规领域就做得还不错的公司，您觉得就是说从您角度来说，您觉得可以推荐他就会您自己比较看好哪些公司，尤其上市公司这一块。我知道的，然后比如刚像刚才其实我也提到了，比如像杰发科，就是现在四维还有新浪微。包括兆易创新，他们对在就车内芯片的话，然后他们去不错的。这几个的话，然后主要是做MCU，做SOC的话，刚才我也提到芯石。23.请教一下国内这种上市公司的斯达半导，新洁能、宏微科技，包括士兰微在公司，就是说在整个igbt这一块的就是说在下游需求发展当中，就是说哪一家量比较大，然后第二个就是说受益就是谁的变化更大，（比如说可能现在斯达半导可能量最大的，但是可能会不会新洁能，他以后战略的增速比较快）？去过，但是接触的不是很多，如果说是来做 igbt这一块的话，我个人对宏微还是比较看好他们的，包括现在通过他的一些现有拿的业务和正在谈的业务，包括它的技术实力都还是不错的。
但是宏微科技大家普遍认为就是说好像资金实力确实比较强，因为前面一个调研的时候参加了一下，因为三个创始人二三十年也一直在做这东西的，但是大家直接反馈产业，它就属于第二期主题公司，好像跟大家也还是包括你从数量来讲，对数据好像包括这种也还是有自己的。宏微科技它到底好在哪里就去了，技术好一点它能不能放量量产，对这一块能不能比较快，就产量这一块，再有需求的这种进入的去门槛这种或者说这个igbt是不是还有其他场景上量比较快，你这个场景了不了解。目前我了解到对当然它的然后体制怎么样，它的体量现在还跟还不是最大的。目前我了解到的话，在接下来他会拿到一些还比较可观的一些项目，目前能够看得到的。
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