【大盘震荡，券商、互金异动】
周五大盘走势震荡，小幅收涨0.38%，收于2917点。半导体、券商冲高回落，地产股表现强势。盘面上看，新冠特免血浆疗效显著，A股血制品概念股表现强势，天坛生物、卫光生物封板，上海莱士涨逾8%；证券及互联网金融股表现活跃，国元证券触板，中天金融、大智慧等涨停；半导体冲高回落，斯达半导、瑞芯微等维持封板。外资买入方向上主要集中在大金融方向，而且今天从流向数值来讲的话也是比较大，达到70亿。
【芯片封测四大金刚】
芯片逻辑：预判2020年5g手机、智能手表、ARVR设备、智能家居等等都迎来爆发增长的一年，而这些行业爆发芯片是各个设备的核心。逻辑就是5G相关设备的预期爆发增长，尤其在明年。芯片是硬核需求。而芯片制造包括三大环节：设计、制造、封装。
设计环节和制造环节的重要性远大于封装。19年涨的好的是设计环节个股，有时我们买的芯片股，别家都在猛涨，自己手里的却不涨就在于此。2019年、兆易创新、闻泰科技等大涨主要在于芯片涉及环节。2020年芯片封测环节有望被需求带动受益，涨幅或强于涉及芯片设计细分。今天我们看看芯片封测有那几只个股。
长电科技：公司是目前国内唯一一家具有RF-SIM卡封装技术的厂商，并且已经实现部分销售。RF-SIM卡不仅有普通SIM卡功能，同时具备射频识别功能，可帮助实现手机支付功能。 公司还开发出与中国移动合作的CMMB CA证书认证卡(用于用户接入CMMB移动电视时的身份认证)，用于手机银行的Micro SD Key(用于用户用手机进行网上银行业务时的身份认证)，与中国电信合作的Micro SD WIFI(帮助用户接入中国电信的WIFI网络及提供身份认证)，与无锡美新半导体合作的MEMS产品(广泛应用于触摸式手机，互动游戏等传感业务)。
2017年9月29日晚间公告，公司拟非公开发行股票不超过271,968,800股(含271,968,800股)，募集资金总额不超过455,000万元，扣除发行费用后将按照轻重缓急顺序全部投入年产20亿块通信用高密度集成电路及模块封装项目、通讯与物联网集成电路中道封装技术产业化项目和偿还银行贷款。公司高端集成电路的生产能力在行业中处于领先地位。高端产品圆片级封装WL-CSP年出货量18亿颗，同比增长28.5%，8-12英寸BUMP年出货量69万片次，同比增长60%；特色产品MIS封装量产客户已增加到17家，封装种类增加到29个，全年封装出货量近5亿颗，年材料出货量近30万条，公司基板类高端集成电路封测的生产技术能力及规模在行业中处于领先地位；
通富微电：公司专业从事集成电路封装、测试业务，并提供相关技术支持和服务。历经十余年的创新和发展，公司员工达四千余人、年封装测试约90亿块的生产规模，可提供从芯片测试、组装到成品测试的“一站式”(One Stop Solution)服务。公司拥有几十个系列、五百多个品种产品，主要封装产品包括SOP/SOT/TSSOP、QFP/LQFP、MCM（MCP）、QFN/PDFN、BGA、SiP、Wafer Bumping、WLCSP、FC等系列产品，并提供微处理器、数字电路、模拟电路、数模混合电路、射频电路的FT测试及PT圆片测试服务； 2016年10月公告，公司拟发行1.81亿股，以19.21亿元的价格收购富润达49.48%股权、通润达47.63%股权。交易完成后，通富微电将直接和间接持有富润达100%股权、通润达100%股权，从而间接持有通富超威苏州85%股权、通富超威槟城85%股权。上市公司将利用通富超威苏州和通富超威槟城作为成熟的大规模高端封装产品量产平台，为国内外有高端封测需求的客户提供规模化、个性化的先进封测服务的进程； 2017年6月公告，公司拟与海沧区共同投资70亿元投建先进封装测试企业，主要开展以Bumping、WLCSP、CP、FC、SiP及三、五族化合物等产品为主的封装测试、研发、制造和销售。
华天科技：2017年公司共完成集成电路封装量282.50亿只，同比增长35.75%,晶圆级集成电路封装量48万片，同比增长27.30%,实现营业收入70.10亿元，同比增长28.03%,营业利润6.29亿元，同比增长52.00%。公司被评为我国最具成长性封装测试企业，年封装能力居于内资专业封装企业第三位，集成电路封装产品已有DIP、SOP、SSOP(含TSSOP)、QFP(含LQFP)、SOT等五大系列80多个品种，封装成品率稳定在99.7%以上。
晶方科技：苏州晶方半导体科技股份有限公司是一家主要从事集成电路的封装测试业务的企业.主要为影像传感芯片、环境光感应芯片、微机电系统(MEMS)、发光电子器件(LED)等提供晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)及测试服务。 公司是中国大陆首家、全球第二大能为影像传感芯片提供WLCSP量产服务的专业封测服务商。
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