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Why Fault Modeling?
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Defect Introduction
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连线的短路或开路
2
掺杂浓度不稳定
3
金属导线不规则
4
过孔不完整或过大
3
Fault Model
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故障模型能精确反映物理缺陷的行为和特点
要求故障模型复杂度合理
3.1 Logic Fault Model
最常见的故障建模:短路/粘连
可表示为SA0/SA1或s-a-0/ s-a-1,如固定在0,则表示为SA0/s-a-0
故障数量级可接受,与芯片规模呈线性关系
掺杂浓度不稳定
金属导电率
光刻不规则
Transition delay fault
Path delay fault
Slow-to-rise node:0到1的跳 变缓慢
Slow-to-fall node:1到0的跳变缓慢
线性数量级
Falling ↓ (at PI)
Rising ↑ (at PI)
指数数量级
对地和对电源的短路
由尘埃引起的连线断路
金属穿通引起晶体管源或漏的短路
静电击穿
wire-AND
wire-OR
A-dominant
3.2 Memory Fault Model
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