今日(4月6日)沪深两市全线低开,盘初震荡调整之后,股指逐步有震荡攀升迹象,可惜上攻力度不足,指数回落,并且维持在近日收盘点附近来回震荡。
从盘面上来看,轻指数重个股,科技股再度大放异彩,其余行业与题材板块涨跌不一,局部赚钱效应仍存。行业方面,半导体、贵金属、消费电子、通信设备、国防军工、中药等板块涨幅靠前;题材股方面,Chiplet概念、MLOps概念、智能音箱、汽车芯片、无线耳机、智能穿戴等板块表现活跃。
就此,寻找当前市场风口,浙商证券指出,“互联网+”时代和“AI+”时代有三大不同点;华西证券表示,规模较小的基金调仓相对灵活方便,在年初至今的行情中更好的把握住了TMT板块的上涨机会;国盛证券认为,智能助理是下一个超级应用,音箱、耳机、手机是核心载体,未来AR可能出现。
浙商证券:“互联网+”时代和“AI+”时代的三大不同点
不同点一:链接VS算力。互联网“重链接、轻算力”,AI“重算力、轻链接”。
“互联网+”具备重链接、轻算力的特点,基于网络效应提升生产效率。网络效应是互联网竞争的底层逻辑。
“人工智能+”具备重算力、轻链接的特点,数据量和运算需求呈指数级爆发,生产力赋能是人工智能的底层逻辑。
不同点二:全球分工VS划江而治。互联网时代全球分工,AI时代划江而治。
“互联网+”孕育在全球大分工的大背景下,国内互联网企业站在巨人的肩膀上,其创新活动拥有良好的平台基础。
“AI+”的推进面临着海外封锁,国内亟待完成从“算法-算力-网络基础设施”的底层建设。
不同点三:2C VS 2B。互联网以C端赋能为主,人工智能以B端赋能为主。
伟大的互联网巨头都主要面向C端应用市场,这是互联网“重链接、轻算力”的特点导致的。
人工智能“重算力、轻链接”的特点,对生产力的赋能将会带动2B/2T领域的蓬勃发展。
华西证券:从机构占比看AI行情到哪个阶段?
基金持仓:按基金涨跌幅将基金分为5组(30%以上、20-30%、10-20%、0-10%、小于或等于0%),统计涨跌幅与基金管理规模的关联性。统计发现,管理规模较大的基金在高涨跌幅区间的占比明显低于平均水平;规模较小的基金调仓相对灵活方便,在年初至今的行情中更好的把握住了TMT板块的上涨机会。
根据测算,结合2022年年末“信息传输、软件和信息技术服务业”的基金持仓市值占股票投资市值比为4.99%,测算当下占比约为6.13%,超配1.33%,远低于近10年历史平均水平(2.10%)。
公司股票池:1、AI算力受益标的:中科曙光、首都在线、寒武纪、拓维信息、神州数码、浪潮信息、海光信息、龙芯中科、景嘉微等。
2、AI MaaS潜在受益标的:科大讯飞、拓尔思、百度、三六零、云从科技、海天瑞声、昆仑万维、格灵深瞳、大华股份、海康威视等。
3、AI MaaS应用受益标的:(1)办公软件类:金山办公、万兴科技、福昕软件、当虹科技、彩讯股份、致远互联、泛微网络等;
(3)AI+电商:吉宏股份、焦点科技、光云科技、返利科技等;AI+律政:通达海、金桥信息、华宇软件等;AI+医疗:嘉和美康等;AI+阅读:掌阅科技、中文在线等;AI+金融:同花顺等;AI+财税:税友股份、金财互联等。
国盛证券:智能助理是下一个超级应用!音箱、耳机、手机是核心载体 未来AR可能出现
市场前景:智能助理是下一个超级应用,未来随着硬件技术发展,VR/AR头盔,眼镜甚至脑机接口,也都可能成为主流的智能助理载体。
生态核心:大模型厂商、终端、硬件厂商角逐场景。大模型厂商可能会针对智能助理做优化,但预计不会非常深入,因为大模型本身价值就够高,对于大模型厂商来说,最重要的还是提升基础模型的能力,像OpenAI 一样坐类似于App Store 的地位。
手机终端暂时会是智能助理最大载体,但可能不是最终载体。目前手机普及率远超过PC,衣食住行等方面的服务都普遍可以通过APP 来交互,因此智能助理在手机上通过调用各类APP,就能很快代替用户使用现有的各种服务。但随着未来AR/VR 等技术的发展,可能有其它设备代替手机在生活中的地位。
智能硬件厂商具有较大机会,实现软硬一体,综合场景的机会。音箱,带APP的耳机等智能硬件拥有成为智能家居、智能助理核心的机会。智能音箱,智能耳机等智能硬件拥有智能家居,智能座舱以及随身携带等具体使用场景,有望从简单的音频设备,变成软硬件一体的智能助理载体,从非必需品转为必需品。
公司股票池:1)硬件:科大讯飞、漫步者、惠威科技、国光电器、恒玄科技;2)手机:传音股份;3)大模型:360、科大讯飞、云从科技、昆仑万维。
中邮证券:AI进入“大模型”时代 算力需求高速增长!看好IDC与芯片厂商合作的机会
市场背景:AI进入“大模型”时代,算力需求高速增长。OpenAI自发布GPT1.0模型之后,一直在持续迭代,陆续发布GPT2.0、GPT3.0 和GPT 3.5,近期发布GPT4.0是其持续投入AI大模型的必然阶段。
相比前几个模型,GPT-4的参数量更大,模型迭代时间更长,也能够给出更准确的结果。新版本的发布是大模型循序渐进发展的必然成果,未来大模型将成为AI开发范式。
市场预测:IDC预测2022年智能算力规模将达到268.0 EFLOPS,超过通用算力规模,预计到2026年智能算力规模将进入ZFLOPS 级别,达到1,271.4 EFLOPS。2021-2026年期间,预计中国智能算力规模年复合增长率达52.3%,同期通用算力规模年复合增长率为18.5%。
行业配置:随着AI大模型研发和AI应用的落地,算力的大规模需求将冲破数据中心行业现有天花板,IDC厂商有望充分受益。GPU是AI算力的支撑,我们看好IDC与芯片厂商合作的机会。
公司股票池:(1)首都在线:海外巨头增长恢复中,建设新一代GPU算力平台。与燧原科技达成深度合作,共同展开对大模型MaaS 展开联合攻关。
(2)优刻得:与游戏巨头合作,互联网业务恢复较快,算力储备充足。
(3)光环新网:与AWS 深度绑定,与海外AI 巨头konw-how 合作,目前处于互联网复苏阶段,AI 算力消纳支撑较快。
(4)铜牛信息:北京市国资委旗下算力平台唯一标的,将承担北京数据资产登记/国资云/AI 算力平台建设,弹性或将非常大。
(5)奥飞数据:深度绑定互联网巨头,百度AI 算力采购量或将慢慢体现。
国金证券:TMT为代表的科技成长将是超额收益核心主线
投资策略:TMT为代表的科技成长将是超额收益核心主线,A股市场每一轮核心主线一般延续2-3年。
历史回顾:2012年市场调整后,TMT成为2013-2015年的最强主线; 2015年下半年和2016年初市场调整后,消费成为2016-2017年最强主线;2018年市场调整后,半导体成为2019-2020年最强主线,期间食品饮料表现也不弱,而新能源则成为2020-2021年最强主线。
市场热点:2022年市场调整后,新的最强主线是什么?TMT可能已经具备新主线的所有重要特征。具体来说,“基本面见底回升、机构配置低位”是必要条件,“产业趋势新变化”是充分条件。
类比移动互联网浪潮的产业趋势,2016年的AlphaGo 类比2007年的初代iPhone,技术和产品出现拐点式的变化;当前AIGC类比2010年的iPhone4,技术和产品开始不断普及;未来1-2年或呈现2013年移动互联网应用的大爆发。
中信证券:坚定看好电子板块在AI、MR等创新带动以及行业整体估值修复带来的投资机会
投资策略:2023Q2,坚定看好电子板块在AI、MR等创新带动以及行业整体估值修复带来的投资机会。建议重点关注Q2两大(ChatGPT、苹果MR)、一小(苹果潜望式模组)的创新机会,产业链公司有望逐步实现业务的落地。
估值角度:目前半导体PE-TTM为62倍(过去三年中枢为76倍),消费电子PE-TTM为40倍(过去三年中枢为45倍),伴随着行业创新打开产业链公司长期成长空间,板块估值亦有望进一步修复。
三条投资思路:一、创新确定性维度:ChatGPT成为迄今增长最快的消费应用程序,多模态拓展应用外延,单位算力成本降低推动场景泛化与落地。此外,关注苹果新机创新,其中潜望式为重点方向。
二、政策确定性维度:芯片制造战略地位显著,本土化趋势明确,建议关注半导体制造-设备-零部件全产业链自主化。
三、复苏确定性维度:1)手机/AIoT:预计2023年需求端“前低后高”,2024年“L”型回暖;2)安防:2023年政府端拉动,安防需求逐步回暖;3)PCB:在数据中心、汽车电子两大高景气增量+消费复苏的推动下,行业有望底部向上。
公司股票池:龙芯中科、沪电股份、创维数字、晶晨股份、恒玄科技、芯源微、中微公司、北方华创、大华股份、新益昌、斯达半导、唯捷创芯、高伟电子、顺络电子、比亚迪电子等。
德邦证券:预计通过AI技术的加持 智能终端需求量将迎来新的增长
市场背景:AI大模型的发展除了赋能各类行业应用,在toC端也有新的创新。目前网络上已经有天猫精灵接入类似ChatGPT的大模型的样品测试,其语音交互等功能较传统音箱变得更加智能化。
行业配置:预计通过AI技术的加持,智能终端需求量将迎来新的增长,从而继续推动云端以及边缘端算力芯片需求的提升。
投资策略:(1)算力芯片作为AI应用的核心,关注寒武纪、海光信息、景嘉微等;
(2)存储芯片周期逐步触底&美光审查带来国产化加速,关注兆易创新、北京君正、东芯股份、普冉股份、恒烁股份等;
(3)智能终端有望受益于大模型的发展,终端制造厂商关注奋达科技、国光电器、漫步者、佳禾智能等;边缘端算力芯片方面关注恒玄科技、全志科技、炬芯科技、乐鑫科技等;
(4)AI服务器渗透率有望明显提升,关注产业链核心标的:沪电股份、深南电路、澜起科技等。
东莞证券:Chiplet助力半导体产业弯道超车 先进封装、IC载板、半导体IP等多环节受益
市场热点:Chiplet是将一类满足特定功能的die,通过die-to-die内部互联技术实现多个模块芯片与底层基础芯片封装在一起,进而形成一个系统芯片。
它能在不改变制程的前提下提升芯片集成度,提高算力并保证芯片生产良率,相比传统SoC在设计灵活度、设计与生产成本、上市周期等方面优势明显,有望成为后摩尔时代我国集成电路弯道超车的重要途径。
受益环节:Chiplet技术持续推进,先进封装、半导体测试、IC载板与半导体IP等多环节受益,建议关注相关企业。
先进封装与测试:Chiplet需要先进封装技术作为支持,此外,且在生产完成后需要进行全检,增大集成电路测试需求,利好在先进封测布局领先的封测厂商与测试设备供应商;
IC载板:IC载板为先进封装的关键材料,国产替代率低,行业存在较大供需缺口,以兴森、深南为代表的内资PCB企业积极扩产,以满足下游客户需求;
半导体IP:Chiplet开启IP复用新模式,即硅片级别的复用,不同功能的IP可灵活选用选择不同的工艺分别进行生产,从而可以灵活平衡计算性能与成本。随着Chiplet技术演进,IP供应商的商业灵活性和发展空间得到拓展,可积极关注相关企业。
公司股票池:1)先进封装:长电科技、华天科技、通富微电、晶方科技;2)集成电路测试设备:华峰测控、长川科技;3)IC载板:兴森科技、深南电路;4)半导体IP:芯原股份。
(本文不构成任何投资建议,投资者据此操作,一切后果自负。市场有风险,投资需谨慎。)
(文章来源:东方财富研究中心)
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