无线芯片之王Broadcom与Avago合并后，这些友商要当心了

安华高科技(Avago Tech)与博通公司(Broadcom Corp.)在今年5月28日宣布双方达成一项最终协议——Avago将以总价高达370亿美元的现金与股票价值收购Broadcom。这项交易使得Avago成为一家拥有强大有线与无线通信产品组合的业界巨擘，足以与高通(Qualcomm)、联发科(MediaTek)与英特尔(Intel)等公司分庭抗礼。

有鉴于Broadcom在系统单芯片(SoC)领域长期累积的专业技术，合并后的新公司预计将在这一市场取得更有利的位置。此外，Avago的产品预计很快地也将整合于一系列的新款封装、SoC与参考设计中，以实现更广泛的市场与技术应用。在Teardown.com，拆解团队将着眼于Avago这一家新的业界巨擘可望成就些什么？以及这项交易对于市场、组件OEM及其竞争对手所带来的意义。

对于Avago来说，最重要的好处就在于取得了Broadcom的无线芯片(IC) 产品组合。无庸置疑地，Broadcom是Wi-Fi、蓝牙与NFC领域的领导厂商之一，同时还主导着SoC架构的开发。Broadcom的BCM系列广泛地应用在移动设备、穿戴电子产品、连网家庭技术，以及诸如汽车电子与机器人等新兴市场。根据Teardown.com在2012-2015年之间所拆解的800多项产品数据显示，Broadcom的芯片广泛用于超过450件移动设备中。相形之下，Qualcomm/Atheros的芯片只占 Teardown.com拆解产品的300多件。就算再加上现由高通收购的英商剑桥无线半导体(CSR)来看，在整个移动芯片技术市场中，Broadcom的芯片应用仍较普及，如表1。

表1：2012-2015年移动设备拆解样本中的Wi-Fi/BT芯片数量统计。

从 Teardown.com的拆解数据来看，Avago可望透过为其客户以及在物联网(IoT)市场竞争的业者提供整合的通讯、射频(RF)、功率放大器 (PA)与薄膜体声波谐振器(FBAR)/低噪声PA(LNA)滤波器等产品组合，使其处于一个轻松取得更高市占率的有利位置。

本文下一页：物联网、可穿戴也占主导，NFC上给足NXP压力

1 · 2 · 3 · 4

本站仅提供存储服务，所有内容均由用户发布，如发现有害或侵权内容，请点击举报。