他们在水立方发布了年度旗舰vivo X6/vivo X6 Plus两款新机,此次vivo在轻薄和HiFi的基础上推出主打卖点:快,分别从内存运行、指纹识别、拍照、充电等多个方面的快,与此同时vivo X6还为我们带来了分屏多任务、顶级HiFi芯片等全新改变。
外观风格上,vivo X6采用的是铝镁合金一体化金属机身设计,历经铣削塑形、PMH纳米注塑、手工抛光、镭射雕刻、蜂巢阳极氧化等57道工序,3448秒加工成型,金属部分占比达到98.3%。同时细节上进行了抛光打磨与锆砂喷砂处理,利用纳米注塑工艺形成了双天线设计,据称X6信号带仅有1.5毫米。
一般全金属手机的信号体验都是难题,但是X6采用了特征模射频天线设计,将USB插座,摄像头,受话器,金属电池盖与天线一体化设计,使天线灵敏度提升达50%。同时,采用分集式双天线设计,这种天线激励机制,可根据信号环境自动匹配最佳射频电路,获得更好的通话和数据体验。
X6机身正面配备了5.2英寸1080P Super AMOLED屏幕,通过新一代发光材料的引入,相同亮度下可使屏幕耗电下降10%以上,同时加入了目前超主流的2.5D弧形玻璃。硬件采用了联发科64位8核MT6752处理器,辅以4GB运行内存、32GB机身存储空间以及支持快充技术的2400mAh容量电池,同时支持触控式指纹识别技术。网络制式上则支持移动联通的双4G双卡双待。
本文下一页:谈谈指纹识别、充电、拍照这三大“快”
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