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关于iPhone 8,谜题都在此揭晓!

这么多张图片都意图说明:iPhone 8 正面除了听筒开口之外,没有其他任何的开孔了,看不到前置摄像头,看不到光线传感器。但事实上,在听筒左右另有玄机。一体式不锈钢中框延伸出来的顶部结构组件内是高度集成的顶部嵌入式空间,苹果在里面丧心病狂地放下了 6 个开孔(或者更多)。这些开孔是为了放下嵌入式集合协同处理传感器和摄像头,从左到右依次是:

1.双摄像头模组集成 3D 面部测绘扫描仪;2.屏幕调光色彩补偿仪;
3.听筒;
4.红外发射接收探测器;
5.3D 激光调光测距仪。

在 2015 年,苹果收购了另外一家摄像头技术公司 LinX,这家公司不仅提供了画质增强的技术,还有基于单张照片的部分 3D 建模和景深映射。到了今年年初,苹果又收购了面部识别技术公司 RealFace,简言之,这一切,都和脸有关,和 3D 有关。除了 3D 双摄像头之外,3D 激光调光测距仪的作用是分析周围的光线环境,通过人脸阴影的变化测绘扫描距离,它能够和 3D 双摄像头协同工作。

在 Apple Watch 上,苹果已经实现了传感器隐藏在 OLED 屏幕下方也许你要问,那光线传感器去哪里了?如果你还记得先于 iPhone 7 发布的 iPad Pro 那个 True Tone 屏幕变色特性的话,就可能知道它背后的四通道环境光感知器。正是这个四通道环境光感知器能够让 iPad Pro 知道外界光线变化,并将屏幕调节到适合当时环境光下阅读的颜色。很遗憾 iPhone 7 并没有用上这个技术,不过它在 iPhone 8 上不会迟到。在听筒开口的上方内部,其实还有个和听筒形状一致,但略微大一些的开口,这里就集成了光线传感器,四通道环境光感知器和光线补偿修正仪。

全面屏和 iPhone 7 视效对比iPhone 8 的金属中框在顶部有部分往下延伸,固定这几个开口所承载的传感器摄像头等,这部分的集成度有多高呢?这么多元器件放在一起所占到的面积,大概是目前 iPhone 7 听筒以上部分的一半。要知道英特尔的 RealSense 双摄像头花了这么多年才刚刚能做到手机后置。

最后我们肉眼看到的效果会是下图渲染图的样子,听筒左右显示的是运营商和电量信息。

闪光灯安放在两个摄像头中间则是因为这一次两个摄像头都有了光学防抖,需要给彼此多留些空间。让人遗憾的是,这一次苹果依然没有把摄像头抹平,凸起将成为苹果后背新常态。当然,集成度高也是苹果拿手本事,闪光灯和降噪麦克风也都集成在了蓝宝石玻璃内。


为了支持全球最多的网络频段,苹果在不锈钢金属中框上开了 8 个信号断点,信号断点切口也会延伸到玻璃面板上去。

不过为了顺利地用上无线充电,iPhone 8 最终采用了和 iPhone 4 类似的双面玻璃设计,有所不同的是,iPhone 4 风格硬朗,而 iPhone 8 中框更为圆润,和玻璃的衔接也更为平滑。

另一方面,苹果还追求强烈的对称感,完美的次序感。化繁为简也深深地植根在苹果的 DNA 里面,从乔布斯伊始,再到乔纳森艾维。


来源:凤凰科技

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