苹果拒付高通授权金将用自家基带，传三星列入候选

就在 2017 年初，科技大厂苹果 （Apple） 开始了与手机芯片大厂高通 （Qualcomm） 的专利授权费用诉讼。苹果认为高通滥用专利，收费远高于其它供应商。过程中，双方你来我往，不惜撕破脸。最新消息是，就在本月初高通反控诉苹果专利侵权之后，如今苹果于上周进一步宣布，将停止向高通支付授权费用，直至双方之间的诉讼完结。

根据国万科技专业媒体 CNET 的报导，一旦苹果真的停止支付高通向观的授权费用，所造成的影响，除了因为苹果是高通的 VIP 等级客户，苹果为高通贡献 18% 到 20% 营收，将直接导致这部分高通在本季的预期营收减少 5 亿美元，金额将下调到 48 亿到 56 亿美元之间之外，苹果是不是会进一步停止采用高通的产品，也值得后续的观察。

报导进一步指出，苹果此举动除了回应月初高通的反诉外，很明显还是为了向高通施压。因为损失苹果这份大单的收入，预计将严重影响公司股东和投资者的利益和信心，迫使高通需要尽快结束与苹果的这次诉讼。

苹果在年初起诉高通，指责高通专利收费过高，使得苹果多缴交了 10 亿美元的专利授权费用。高通随后表示，苹果这是无中生有、曲解双方的协议。从此，两家科技巨擘开始了他们的相互指控。而直到本月初，高通宣布反诉苹果专利侵权，还有意的在设备中限制基带的相关性能。

在 2017 年 iPhone 7 上，苹果便开始使用高通和英特尔 （Intel） 两家的基带芯片。这次两家的诉讼，已经有媒体报导指出，预计苹果会因此减少从高通采购基带芯片的比例从当前的 60%，下降到 35%，并提高英特尔的基带芯片供应。

业内人士还传出苹果在自研 4G 网络基带，以进一步降低对高通的依赖，其研发基带芯片已经超过5年的时间，预计 2017 年下半年产品就能出样，2018 年就可以采用自家的4G基带。除此以外，还可能将三星所生产的基带芯片纳入供应名单中，使三星成为继高通与英特尔之后的第三家供应商。

消息指出，目前苹果正在与三星协商，希望能够与三星签订 10 纳米工艺的基带芯片的订单。不过，就目前的进度来推算，即便签订协定，三星的基带芯片在 2017 年仍不可能出现任何一款苹果的 iPhone 机型上。

事实上，过去几年时间里，虽然三星一直是全球智能手机市场中屏幕、闪存的主要供应商。不过，要注意的是，三星其自主研发的基带芯片 Exynos Modem 303 和 333 也从未停止更新过。而目前整合于三星自家手机处理器 Exynos 8895 当中的最新一代基带芯片，正是三星自行最新设计的 Gigabit LTE 基带芯片。据了解，该产品在性能上完全不输给高通 X16。

当前，高通旗舰芯片 Snapdragon 835 所整合的是 X16 LTE 数据芯片。尽管是第一颗手机 Gigabit 数据芯片，但是使用的只是 4×20 MHz 的下行连线载波聚合（CA）技术。对比之下，三星在 Exynos 8895 中已经使用了 5×20 MHz 的下行连线载波聚合技术，而且是全球第一次达成商用的产品。同时，该产品也支持 MIMO 技术，达到上行 150Mbps，下行 1Gbps 等与 X16 同等速度的水准。

在目前，三星与高通的数据芯片都率先进入 Gigabit 的时代，而英特尔的 XMM 7560 数据芯片也紧跟其后。

不过，三星的数据芯片仍有其缺点，那就是不支持 CDMA。相对英特最新发布的 XMM 7560 已经完成 7 模 35 频的支持来说，三星的数据芯片支持的状况就显得不够广泛。这就意味着，如果消息来源属实，未来苹果独立数据芯片的订单更多还是来自于高通和英特尔，三星只是小部分并针对特定区域的 iPhone，除非三星在下一代产品能迅速改善这个缺点。

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