根据IC Insights报告，亚太地区通用微控制器市场自2013年以来，年平均复合增长率为8%，“这主要得益于物联网、可穿戴设备、智能手机和外设、智能楼宇和智能表计、电动汽车，以及无人机等新兴应用的拉动。”意法(ST)半导体全球执行副总裁暨亚太区总裁 Marco Cassis (柯世盟)先生在2017 STM32中国峰会上表示。他同时宣布，意法半导体未来几年将会重点关注智能硬件、智能家居/智慧城市、智慧工业和智能驾驶四个领域。
在谈到ST的MCU时，Marco Cassis自豪地表示，STM32产品家族已经有十年历史了，自2007年推出这个产品，十年之后的今天，“现在MCU出货量20多亿，实际出货量已经接近24到25亿了。”
那么多使用ARM内核的MCU厂家，为何ST的MCU出货量可以达到20多亿？
谈到个中缘由，Marco Cassis认为与ST丰富的产品线密不可分，“目前STM32产品有L、F、H系列，包含50多个MCU相关产品，能够满足从低功耗到高性能不同的应用需求。当然，我们的MCU产品也有很多创新，有比较完善的生态系统支持。”
他强调ST的成功，离不开客户、垂直应用、生态系统和合作伙伴的的支持。
物联网应用增加了对MCU的需求，意法半导体全球执行副总裁兼MCU数字集团总经理Claude Dardanne先生非常看好未来的发展，并表示，“虽然物联网对MCU的需求很大，但它要的并不是传统的MCU产品，物联网需要更低功耗，更高安全性、更多连接性的产品。”
Claude Dardanne在STM32中国峰会表示，ST的STM32产品会增加连接性和安全性，来满足智能硬件、智能家居/智慧城市和智慧工业的需求。
他认为未来的MCU产品不仅需要具有更高的处理性能、更好的能效、更低的功耗、更多的灵活性，还需要具有更多的连接能力。
Claude Dardanne举例说，ST目前可以提供三不同的连接解决方案：一是与合作伙伴共同开发的连接模块；二是系统级封装(SiP)；三是系统级芯片(SoC)。
“在连接性方面，我们不是专门满足单一的连接性需求，而是覆盖所有的，比如NFC、WiFi、Bluetooth、LoRa等等。” Claude Dardanne指出。
据他透露，在SoC方面，ST目前可以提供蓝牙相关解决方案，至于其他的连接解决方案，需要看市场需求，只要有需求就会跟进。
除了连接性，物联网的安全性也相当重要， “现在安全有不同的级别，包括安全存储、隔离、加密、监控和安全服务等，比如安全存储可以避免别人获取你的信息。STM32内置了灵活的安全解决方案，来保证数据的安全。” Claude Dardanne表示。
“比如智能表计、安全支付、护照等等应用就有不同的安全需求，STM32平台产品完全可以满足它们的全球需求。”他宣称。
除此之外，ST完整的STM32生态系统，也是提升其出货量的重要保证。Claude Dardanne表示，ST的生态系统都是围绕MCU的。除了MCU之外，还有其他的组成部分，比如各种传感器和执行器、功率及能源管理器件、RF器件和信号调理及保护器件等等。
意法半导体微控制器事业部市场总监 Daniel Colonna认为生态系统是ST最核心的一块。他觉得Cube是所有STM32的基石。“我们自己有Cube库，有针对具体应用的相关固件。另外生态系统离不开合作伙伴，因为有很多思想火花和想法都是来自合作伙伴、合作公司和所有的开发者。”
他承认只靠ST一家公司是无法构建强大的生态系统的。“我们看到有数以亿万计的开发者喜欢我们的STM32，他们的贡献也在丰富我们的生态系统。近期我们增加了对社区平台、大学、开发者的相关投入，主要目的就是围绕Cube，让STM32生态系统更加丰富。”
ST推出STM32产品已经有十年了，目前ST量产的产品系列有10个，Daniel Colonna保证，ST任何产品的供货期都有十年。而且他还带来了ST在2017年即将带来的MCU十大创新。
第一个是CubeMX工具开始支持STM8系列产品。现在使用STM8的工程师可以使用CubeMX工具来编程和配置STM8了。
二是推出了更小尺寸封装的8引脚STM8产品。
三是推出板载DC/DC的STM32 L4 Nucleo开发板。该开发板使用了一个外部DC/DC来供电。通过该开发板可以进行更好的应用设计。
四是在不提升功耗的同时，提高了STM32L4的处理性能。其性能可达到120MHz，并100%兼容现有STM32L4产品。该产品还增加了一些新的性能，比如增加了图形处理加速器，以对现有图形显示进行优化。
五是价格方面，其STM32F410系列产品的价格将低于1美元。Daniel Colonna表示，“无论是36、48还是64引脚，我们都能够推出1美金以下的产品，确保开发者能用价格有竞争力的产品开发他们的应用。这些产品也会很快量产并推出市场。”
六是STM32Cube LL(Low Layer)将会在2017年全面就位。Daniel Colonna解释说，Cube固件分为通用性的固件库(简称HAL)和Low Layer (即LL)。在使用外置模块时，LL可以给客户提供更小的资源占用和更实时的性能支持。“我们会很快推出支持STM32L4的Cube LL，随后会推出支持其他产品系列的Cube LL。”
七是STM32固件协议栈“Homekit BLE”获得了苹果认证，即将提供给所有客户。
八是云端连接模块。Daniel Colonna表示，“我们要提供硬件、固件以连接到云端。我们现有固件已经可以连接到亚马逊的云端服务器AWS，未来我们还会覆盖百度、阿里云等中国云服务商。也就是说我们可以提供相关固件、硬件生态系统，使得你的系统可以无缝地和云端、其他应用进行连接。”
九是今年四季度将会推出更加智能、更加强大的H7产品。
十是今年会推出下一代STM32F0产品。它会增加频率到52MHz、最高512K闪存、更大的RAM、更好的片上ADC和模拟功能，以及更好的动态功耗等等。
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