5月16日，工业和信息化部软件与集成电路促进中心（CSIP）在京发布了《中国集成电路产业人才白皮书（2016-2017）》，并同期举办了主题为“如何营造适合中国集成电路产业发展的人才培育环境”的论坛。
作为我国首部集成电路产业人才专题的白皮书，进一步贯彻落实了《国家集成电路产业发展推进纲要》，准确把握了我国集成电路产业人才需求状况。对我国集成电路产业人才状况进行了全方位分析总结。
中国集成电路从业人员不足30万
白皮书中提到，1999年到2016年，中国集成电路设计但复合年均增长率为44.91%，可谓蓬勃发展。但另一方面，我国集成电路产业的自主创新能力弱，关键核心技术对外依存度高、人才缺乏等问题依然十分突出。根据《国家集成电路产业推进纲要》，产业规模到2030年将扩大5倍以上，对人才需求将成倍增长。目前我国集成电路从业人员总数不足30万人，但是按总产值计算，需要70万人，人才培养总量严重不足。
IC产业人才分布一轴一带
白皮书共八章，从企业背景、企业人才现状、人才薪酬福利状况以及2016年人才招聘情况和培训状况等方面，对我国集成电路全产业链上600余家企业以及开设有微电子等相关专业的133所高校开展了调研，并列出集成电路企业2017年度招聘计划和培训计划。对我国集成电路人才数量、结构、地理位置分布、薪酬状况、学历分布、高等院校人才培养状况等业界普遍的关心问题进行了多维度分析。
按照白皮书的总结，我国集成电路产业人才现状有四大关键词：一是我国集成电路产业人才呈“一轴一带”分布：东起上海、西至成都、重庆的“沿江分布轴”和北起大连，南至珠江三角洲的“沿海分布带”。二是我国集成电路人才“缺”：产业人才的供给与产业发展的增速不匹配，依托高校培养IC人才不能满足产业发展的要求。三是重点关注集成电路人才“供给侧改革”: 面对新时期产业发展对人才提出的新要求，关注人才供给侧，改革创新人才培养方式，注重高端集成电路产业人才培养工作。四是“产学研”融合培养：产学研深度融合，共同来发现人才、培养人才、储备人才。
研发岗位薪资最高可超百万
在薪资方面，集成电路企业的高管岗位均超百万，其中研发岗平均薪资近136万元。生产制造平均117万元。研发岗专业人才薪资近30万元，生产制造专业人才近20万。而对于应届生，本科学历的应届生在芯片设计中的平均薪酬近15万，博士学历近30万。其他岗位略低，但差距不大。调查表明，80%的企业会每年调薪一次，时间大都在1月和6月，每次调薪比例大都在5%到10%之间。
随着我国集成电路产业的快速发展，人才短板越来越引起业内人士关注，高端人才尤其是领军人才的培养成为影响产业可持续发展的重要因素，并亟待解决。在新思科技中国区董事总经理葛群看来，人才是加速创新的核心驱动力。工信部电子信息司副处长龙寒冰表示，人才是集成电路产业的第一资源，也是制约集成电路产业发展的关键瓶颈；CSIP联合相关机构共同编撰的这部《白皮书》具有很强的现实意义，是CSIP在集成电路人才工作方面的重要成果，填补了产业界的一项空白。
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