本帖最后由 薛源 于 2013-10-28 23:49 编辑 首先非常感谢深圳
柴火创客空间、上海新创客科技教育公司的大力支持，让我能狗顺利完成此次拆解评测。
(目前评论正在制作中，将会不断完善)
感谢：chituxinxin的补充
1，CPU和存储器是BGA 封装，由于玩具的跌落或撞击等因素对电路元件的机械要求应高于手机等电器，还是建议给CPU和存储器与电路板之间加注封装胶。
2，显示屏和UI板采用查口式连接，也较容易拆装维修。可惜不是彩屏。
3，蓝牙和wifi也采用高集成模块了，既节省了空间故障率也会下降。
4，音频扬声器部分没有看出多大改动，不知道音频文件格式兼容性和音频输出效果会不会比nxt有提升。
5，输入电路没有看到多大改动，输出电路增加了一路，驱动模块利用率更高了。
6，增加了读卡器和USB接口。
7，电源部分滤波电容采用传统电容，虽然成本低廉，但体积太大，如果采用钽电容的话会大大缩小体积。
总体感觉软件和硬件都有大幅度提升，希望下一代乐高智能砖块的厚度能控制在一个乐高单位，加电池也能不超过两个乐高单位。传感器输入输出接口最好也可以随意扩充。
图片顺序按照拆解步骤 拆掉电池仓背面四颗螺丝，就可以打开外壳
注意!不要猛拉外壳，小心屏幕排线
慢慢拉开排线。
这时候就可以看到大部分主板了。 最上面的是触控板。
把触控版的一颗螺丝拆解后慢慢拔起（个别可能比较禁锢，可以稍微用点力）
usb方向一个螺丝打开后 小心把两个电池触点用烙铁慢慢融化开，就可打开
这里是屏幕部分
拆掉四颗螺丝后就可以把屏幕拆开
拆开后的样子。
防静电版
这里就是CPU啦~传说中的ARM9处理器
不断更新中，预计今明两天会有详细介绍
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