刘洋，孙金琛，胡云：中国联通网络技术研究院。
本文主要讲了什么内容？
物联网产业进入蓬勃发展时期，万物互联的时代正式到来。为了在物联网行业发展中获得更多利益，国内外运营商纷纷着力从传统的管道提供商向端到端解决方案的服务提供商转型，物联网模组是端到端方案中的重要一环，是物联网终端接入网络的载体。
将对物联网模组进行简要介绍，分析物联网模组的技术和产业发展趋势，并对中国联通物联网模组发展提出建议。
0、前言
随着新一轮科技革命和产业变革的孕育兴起，物联网在全球范围内加速发展，预计到2020年全球联网设备数量将达到260亿个，物联网市场规模达到1.9万亿美元。智慧交通、智能制造、智慧家庭、智慧医疗等新兴市场的开启，宣告着物联网产业正从碎片化、孤立化应用为主的起步阶段迈入“重点聚焦、跨界融合、集成创新”的新阶段，数以百亿计的新设备将接入网络，万物互联的时代真正到来。伴随着物联网产业的大发展，作为物联网终端与网络的连接纽带，物联网模组也进入了百花齐放、蓬勃发展的时代。
5、结束语
物联网模组是物联网终端接入网络的载体，是端到端解决方案中的重要一环。本文对物联网模组进行了简要介绍，阐述了物联网模组的技术发展趋势，分析了物联网模组和芯片产业发展趋势，在此基础上，基于中国联通的业务发展需求和网络发展规划，对中国联通物联网模组发展提出了建议。希望中国联通能够在万物互联的时代披荆斩棘，独占鳌头。
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