[据化合物半导体网站2017年1月17日报道] 根据透明市场研究（TMR）公司最新报告，2015年，全球氮化镓（GaN）半导体器件市场得到极大巩固，前4大顶级企业占据总市场的65%份额。在这4大顶级供应商中，高效电源转换公司占据全球市场19.2%的份额，其他三家顶级公司在整个全球市场中占据相当大的份额，分别为恩智浦半导体是公司、GaN系统公司和科瑞公司。
看看市场上正在进行的持续研发活动，致力于消除与GaN半导体可靠性有关的问题将会成为未来主要供应商关注的重点领域。TMR公司指出，2016~2024年，全球GaN半导体器件市场年均复合增长率将高达17%。伴随这种指数级增长速度，2015年全球市场估值在8.709亿美元，2024年预计增加至34.384亿美元。在使用GaN半导体的关键终端行业中，航空航天和国防部门占据主导地位，2015年占全球市场42%以上。
北美和欧洲是目前GaN半导体器件的主要区域市场，预计将在未来几年内仍保持主导地位。欧洲空间局（ESA）正在空间项目中日益增加对GaN半导体的使用，北美地区军事和国防行业对GaN基晶体管的使用将有助于增加GaN半导体器件市场的吸引力。
过去几年，GaN技术在推动GaN半导体器件在高的频率、功率密度和温度的运行环境使用方面获得快速发展和巨大改进，拥有改进的线性度和效率。这些进步推动了GaN半导体器件的广泛应用，并在最近的市场整体增长中发挥了重要作用。
国防领域GaN半导体器件的不断使用也成为全球GaN半导体器件市场的关键驱动因素。发达国家和发展中国家国防预算的不断增加，以及将技术最先进产品纳入国家和国际军火库的需求将在未来推动全球GaN半导体器件市场的发展。
与碳化硅相比，氮化镓生产成本较高，因此与硅基半导体相比，GaN半导体器件相对昂贵。由于制造、封装和保障电子器件成本较高，进一步增加了GaN半导体器件成本。硅基半导体在过去几年成本明显下降，使GaN半导体的高成本成为首要挑战，可能阻碍其大规模采用。
该问题可通过批量生产GaN来解决。然而，由于批量生产是需要较高的运行压力和温度，以及材料有限的可扩展性，目前尚未有可用于批量生产的广泛方法。（工业和信息化部电子科学技术情报研究所 宋文文）
来源：http://www.dsti.net/Information/News/103090
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