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2015.01.18
以“颠覆,从现在开始”为主题,英特尔硬享公社Edison创新大赛昨天在北京创客空间正式启动。来自英特尔、腾讯开放平台、京东众筹、京东智能、百度、富士康 Innoconn、世平集团等公司的高层代表,以及包括产品设计、创客社区、服务与电子器件提供商、投资机构在内的核心硬创产业链合作伙伴悉数亮相,围绕“硬创新机遇”、“创业者痛点”、“智能硬件投资逻辑”等主题与各路创客豪杰展开零距离对话,为大家带来了一场无与伦比的头脑风暴。
此次大赛由英特尔在线业务部旗下的硬件创新平台硬享公社(英文简称:CCE)发起,基于英特尔Edison开发板及相关技术,旨在寻找国内具有代表性的硬件创业项目。为期三个月的比赛基于全新的硬件创新协作模式,将集结智能硬件创新产业链的方方面面——包括互联网及硬件创新巨头的参与,帮助草根创客团队跨越从设计、原型、生产到产品推广等鸿沟,打造一次“敢想敢造”的硬创之旅。
就在昨天活动的同时,中国科技部部长万钢也来到了创客空间亲临指导,并与英特尔中国区在线业务部总经理王稚聪愉快地交谈。感觉万大大也是萌萌哒!
英特尔中国区在线业务部总经理王稚聪在启动大会上对智能硬件创新前景表达了无限期待,他说:“伴随移动互联、智能可穿戴和物联网的发展,硬件创新的重要性再度获得关注,创新空间巨大。腾讯数码调研显示2014年智能硬件市场规模已达千亿美金。随之兴起的还有工程师文化和工匠精神,成为人们热议的话题。英特尔‘硬享公社’向脚踏实地、敢于创新的工程师们致敬,希望以踏实的工作倡导一种不拘一格、协作分享的硬件创新文化。我们发起英特尔硬享公社Edison创新大赛,力求突破界限、汇聚资源,为有创新梦想的人搭平台、拓机会,让大家的梦想在各自的领域自由地绽放!”
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