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东京大学和大阪府立产业技术综合研究所等组成的研究小组于2015年1月26日宣布,利用印刷技术制作CMOS电路和温度传感器,并将其连接到13.56MHz用天线上,由此可以成功地发送温度数据。此次成果是利用载流子迁移率为16.2cm2/Vs的单晶有机半导体实现的,这一数值比传统的有机材料高出10倍以上。由于不需要真空工艺,因此制造成本可降至原来的十分之一以下。
此次开发的系统 |
形成CMOS电路时,利用了该研究小组开发的“涂布结晶化法”。涂布结晶化法的具体步骤是制作出掺有p型或n型单晶有机半导体材料以及粘度较大的高分子的混合溶液,然后将混合溶液涂布在基板上。溶液蒸干时,下面形成高分子层、上面形成单晶有机材料层。将p型线和n型线间隔一定距离交替布设,在其上面绘制电极、连接布线,由此便形成了半导体元件。数字电路方面,形成了实现存储器所需要的D-触发器(Flip-Flop)电路以及发送数据所需要的4bit移位寄存器。
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