为了发展可穿戴终端的小型化、轻量化，提高设计性，削减常规部件的技术方案也在不断涌现。
松下已经从2014年6月开始承接三维电路形成器件的订单，这种器件采用“LDS（Laser Direct Structuring）”工艺，在射出成型品表面直接形成电路。如果能够在可穿戴终端的机壳内部直接形成布线，就可以省去布线使用的印刷基板和柔性基板。
形成三维电路的第一步，是使用混合了有机金属化合物的专用材料进行注射成型，然后向准备形成电路的位置照射激光（图8）。在激光照射的作用下，有机金属化合物将被激活，生成金属核。接下来，把金属核作为催化剂，实施非电解铜电镀，最后用非电解镍/金电镀收尾。
在机壳上直接形成电路
松下利用在射出成型品表面形成电路的LDS工艺，从2014年6月开始提供在机壳等位置形成电路的业务。（图：《日经电子》根据松下的资料制作）
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